20180624-光大证券-电子行业周报_贸易摩擦下精选高壁垒消费电子龙头；功率半导体驱动八寸晶圆持续景气_17页_1mb

电子行业周报总结（20180623）

核心内容概述

本周电子行业在中美贸易摩擦背景下表现出一定承压，但分析师认为消费电子和半导体行业仍具备结构性机会。报告重点分析了消费电子、半导体、基础元件以及5G领域的市场趋势、行业动态和投资建议。

主要观点

1. 消费电子：低估值高壁垒龙头值得关注

• 当前市场处于非理性下跌阶段，消费电子白马股具有安全边际，适合布局。
• 二季度手机产业链逐步向好，当前估值较低，预期差较高，是布局良机。
• 国产手机厂商（如OPPO、vivo）在全面屏、人脸识别等创新方面已脱离苹果影响，竞争加剧。
• AI、5G等技术推动智能手机向智能化和联网化发展，带来新的用户需求和市场增长。
• 建议关注的标的包括：三环集团、信维通信、顺络电子、东山精密、大族激光、欧菲科技、京东方A、深天马A、立讯精密、蓝思科技等。

2. 半导体：功率半导体驱动8寸晶圆持续景气

• 汽车电子和工业应用推动功率半导体需求增长，成为8寸晶圆产业链高景气的驱动力。
• 功率半导体市场年复合增长率预计为5.2%，而8寸晶圆产能增速仅为1-2%，供需紧张推动价格上涨。
• 建议关注半导体细分领域龙头，包括：
  • 制造：华虹半导体、中芯国际、三安光电
  • 设备：北方华创、长川科技
  • 存储：紫光国芯、兆易创新
  • 设计：圣邦股份、韦尔股份
  • 分立器件：扬杰科技、捷捷微电
  • 封测：长电科技、华天科技、通富微电

3. 基础元件：MLCC价格上涨，制造难度高

• 村田宣布调涨MLCC价格约20%-30%，显示行业景气度持续。
• MLCC制造难点包括：陶瓷粉体的微细度和均匀度、介质薄膜化、共烧工艺。
• 日本厂商在这些技术方面具有领先优势，国内厂商仍需提升技术水平。
• 建议关注的标的：三环集团、顺络电子、风华高科等。

4. 5G：加速商用化，产业链机会显现

• 工信部表态加快推进5G发展，预计2018年底发布频谱规划和商用牌照。
• 华为、苹果等厂商计划在2019年推出支持5G的新机型。
• 5G将带动全球换机潮，推动相关产业链发展。
• 建议关注的标的：信维通信、三环集团、东山精密等。

关键信息

• 市场表现：上周申万电子行业指数下跌8.03%，跑输上证综指和沪深300指数。
• 行业趋势：
  • 消费电子创新方向包括OLED全面屏、光学创新、射频升级、无线充电、非金属后盖。
  • 功率半导体市场增长快于8寸晶圆产能增长，推动价格上涨。
  • MLCC价格上涨，制造技术门槛高，国内厂商需加强技术积累。
• 技术动态：
  • 台积电7纳米已量产，5纳米预计2019年初试产。
  • 美光发布2018财年Q3财报，营收和净利润大幅增长，NAND和DRAM市场表现强劲。
• 风险提示：
  • 半导体景气度下降
  • 消费电子需求减弱
  • 被动元件价格下降
  • 5G推进不及预期

建议关注标的汇总

估值与风险提示

• 电子行业整体表现不佳，但部分细分领域具备投资价值。
• 报告强调在贸易摩擦背景下，应精选低估值、高壁垒的龙头企业。
• 投资需注意半导体景气度、消费电子需求、被动元件价格波动以及5G商用进度等风险因素。

附：分析师信息

• 杨明辉
  执业证书编号：S0930518010002
  联系方式：0755-23945524 / yangmh@ebscn.com

• 黄浩阳
  执业证书编号：S0930518030001
  联系方式：021-22167203 / huanghaoyang@ebscn.com

附：相关研报

• 树欲静而风不止，看好半导体板块 —— 电子行业周报（20180617）
• 5月手机出货量同比转正，继续看好消费电子及上游基础元件 —— 电子行业周报（20180609）