计算机行业人工智能系列报告：华为全球首款AI移动芯片，AI芯片产业链迎来投资大机遇-20170904-新时代证券-31页-2mb

华为全球首款AI移动芯片及AI芯片产业链投资机遇总结

核心内容概述

华为发布全球首款智能手机AI芯片——麒麟NPU（内置于麒麟970 SoC），标志着AI芯片在移动设备端的突破。该芯片采用寒武纪的ASIC IP，旨在解决端侧AI的挑战，推动AI芯片在安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售等领域的广泛应用。AI芯片成为当前人工智能发展的核心技术基础，其性能、功耗和成本优势使其在云端和终端均具有重要价值。

主要观点

• AI芯片的崛起原因：人工智能计算需要对海量数据进行并行处理，而摩尔定律逐渐失效，传统CPU处理AI任务效率低下。因此，异构计算成为主流，AI芯片（GPU、FPGA、ASIC）被广泛采用。
• AI芯片的技术路径：当前主流AI芯片技术路径包括GPU、FPGA和ASIC。GPU因其大规模并行计算能力最先崛起，广泛用于云端；FPGA具备可编程性，适合终端应用；ASIC针对特定任务进行优化，性能和功耗表现最佳。
• 云端与终端的AI芯片机会：云端AI计算以GPU为主，但FPGA和ASIC也有发展机会；终端AI计算则更注重低功耗和高性能，ASIC可能是最佳选择。
• AI芯片企业竞争格局：NVIDIA、AMD、Google、Intel、Xilinx、寒武纪、地平线机器人、深鉴科技等企业在AI芯片领域均有布局，其中寒武纪在ASIC领域表现突出，华为的麒麟970采用了其IP。

关键信息

AI芯片的市场发展

• AI芯片在云端主要用于模型训练和推断，GPU是主流，但FPGA和ASIC也存在机会。
• 在终端，AI芯片用于图像识别、语音处理等，ASIC因其高性能和低功耗成为首选。

AI芯片技术路径

• GPU：适用于云端大规模并行计算，NVIDIA是主要供应商，广泛应用于数据中心、自动驾驶、深度学习等。
• FPGA：具备可编程性，适合快速开发和调整，Xilinx和Altera是主要厂商。
• ASIC：针对特定任务进行优化，性能和功耗表现最佳，Google的TPU和寒武纪的DianNao系列是代表。

AI芯片应用场景

• 安防行业：AI芯片可提升人车识别、行为识别等智能化水平，海康威视、大华股份等企业已开始应用。
• 智能驾驶：NVIDIA的Drive PX系列和Mobileye的芯片在自动驾驶领域广泛应用。
• 消费电子与可穿戴设备：需要低功耗，ASIC和FPGA是主要选择。
• 智能零售：深度学习技术提升无人值守便利店等场景的智能化水平。
• 物联网：AI芯片在物联网设备中提升本地智能处理能力。

重点推荐与重点关注公司

• 重点推荐：中科曙光、浪潮信息、中科创达、四维图新、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方网力、思创医惠
• 重点关注：拓尔思、浙大网新、工大高新、北部湾旅、神思电子、和而泰、富瀚微

风险提示

• AI芯片技术及应用进展不及预期
• 竞争加剧可能导致毛利率下滑

投资建议

• AI芯片作为人工智能发展的核心技术，其产业链投资机遇巨大。
• 华为麒麟970的发布将推动AI芯片在多个应用场景的广泛应用。
• 建议关注AI芯片及相关应用的上下游企业，尤其是具备核心技术优势的公司。

投资逻辑

• AI芯片在云端和终端各有其适用场景，GPU、FPGA和ASIC在不同场景中具有不同优势。
• 随着AI技术的发展，AI芯片市场将持续扩大，推动相关产业链的繁荣。
• 华为、寒武纪等中国企业在AI芯片领域表现突出，具备较强的竞争力。

技术与市场趋势

• 异构计算：CPU与AI芯片协同计算是当前AI实现的主流方式。
• 深度学习：成为AI应用的核心技术，推动AI芯片需求增长。
• 市场格局：NVIDIA、Google、Intel、Xilinx等国际巨头和寒武纪、地平线、深鉴科技等国内企业共同推动AI芯片市场发展。

总结

华为发布全球首款智能手机AI芯片，标志着AI芯片在移动端的突破。AI芯片的发展不仅受到技术推动，也受益于市场对智能化需求的提升。随着GPU、FPGA和ASIC在云端和终端的广泛应用，AI芯片产业链迎来投资大机遇。重点推荐和重点关注的公司涵盖AI芯片上下游及应用场景，为投资者提供了多样化选择。