其它元器件行业深度研究:5GIDC引领需求爆发,PCB铜箔有增利基础-20200328-国金证券-28页_2mb
报告摘要
其它元器件行业研究总结
核心内容
本报告分析了PCB铜箔行业的发展趋势,并对5G和IDC等新兴需求对行业的影响进行了深入探讨。PCB铜箔作为PCB行业的重要原材料,其景气度主要由PCB铜箔需求、供给以及锂电铜箔供需情况共同决定。2020年,受疫情影响,PCB铜箔需求承压,但5G/IDC建设以及消费电子的报复性反弹为行业带来了新的增长动力。
主要观点
- PCB铜箔需求:2015~2017年PCB铜箔需求增长乏力,但2019年以后,PCB铜箔产能利用率维持在相对低位,供需关系趋于紧张。
- 锂电铜箔供需:2015年以后锂电铜箔需求显著增长,但由于产能快速扩张,2019年锂电铜箔供给略显过剩。
- 5G/IDC推动需求:5G基建和IDC服务器需求在疫情后仍保持强劲,成为PCB铜箔需求的重要支撑。
- 消费电子反弹:疫情导致消费电子需求下滑,但未来有望在疫情后迎来补偿性反弹。
- 加工费上涨:由于供需关系变化,PCB铜箔加工费在2015~2017年显著上涨,带动行业盈利改善。
关键信息
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市场数据:
- 市场优化平均市盈率:18.90
- 国金其它元器件指数:6577
- 沪深300指数:3710
- 上证指数:2772
- 深证成指:10110
- 中小板综指:9553
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PCB铜箔需求与供给:
- 2015~2017年,PCB铜箔供给减少,导致加工费上涨,行业景气度提升。
- 2019年,PCB铜箔产能利用率约为80%,过剩比例仅为13.5%,供需关系基本平衡。
- 2020Q1,由于疫情,PCB铜箔加工费下滑11%~13%,需求承压。
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锂电铜箔供需:
- 2015~2017年,锂电铜箔需求快速增长,但供给不足,产能利用率接近极限。
- 2019年,锂电铜箔过剩比例达到31%,供给略显过剩。
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5G/IDC带动需求:
- 5G是国家战略,其建设具有确定性,带动PCB铜箔需求。
- 2020年预计5G基站数量同比增长155%,对PCB需求形成支撑。
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消费电子反弹预期:
- 智能手机、PC等消费电子产品在疫情后有望迎来强劲反弹。
- 新能源汽车销量在2015年同比增长343%,带动锂电铜箔需求增长。
投资建议
- 关注PCB铜箔厂商:建议关注具有产业链协同优势的厂商,如建滔积层板、超华科技。
- 关注高性能铜箔:5G/IDC需求增长推动RTF/VLP/HVLP等高性能铜箔需求放量。
风险提示
- 下游需求不及预期。
- 反向转产导致供给过剩。
行业发展趋势
- 铜箔行业从传统的PCB主导转变为PCB和锂电铜箔二元鼎立。
- 高频高速PCB铜箔需求增长,具备涨价增利基础。
- 产能扩张受限,PCB铜箔供需关系较紧张,具备增长潜力。
总结
PCB铜箔行业正处于需求和供给变化的关键时期,5G和IDC建设为行业带来新增长点,同时消费电子需求在疫情后有望反弹。虽然2020Q1受疫情影响,加工费下滑,但整体来看,行业具备涨价增利基础,建议关注具备产业链协同优势和高性能铜箔技术突破的厂商。
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