中小盘IPO专题：次新股说，本批天岳先进等值得重点跟踪（2021批次48、49）-20211226-开源证券-29页_823kb

中小盘次新股研究报告总结（2021年12月26日）

核心内容概览

2021年12月26日，中小盘研究团队发布了一份关于次新股的专题报告，重点分析了近期IPO情况及重点跟踪的次新股组合。该报告涵盖了主板、科创板和创业板的IPO情况，并对几只重点公司进行了深入分析。

主要观点与关键信息

一、IPO发行情况

• 本批核发新股：2家（主板2家），科创板和创业板注册12家（较上期有所下降）。
• 主板新股：中国移动、汇通集团。
• 科创板新股：希荻微、天岳先进、翱捷科技、国芯科技、迈威生物。
• 创业板新股：天益医疗、奕东电子、采纳股份、诚达药业、三维天地、铜冠铜箔。
• 重点跟踪公司：天岳先进。

二、市场表现

• 深次新股指数：本期下跌4.54%，表现不及大盘。
• 科创板：本期有5家新股上市，平均涨幅58.3%，高于上期。
• 创业板：本期有11家新股上市，平均涨幅85.2%，高于上期。
• 主板：本期2家新股开板，平均开板涨幅125%，低于上期。

三、重点跟踪公司分析

1. 天岳先进（688234.SH）

• 公司定位：国内碳化硅衬底材料龙头，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
• 技术优势：碳化硅衬底技术国内领先，半绝缘型衬底市场占有率全球第三（2020年提升至30%）。
• 市场前景：受益于5G基站建设、雷达市场、新能源汽车、光伏等下游需求增长，碳化硅衬底市场规模将快速增长。
• 行业趋势：国产替代进程加速，政策与技术推动行业发展。
• 财务表现：2018-2020年营业收入CAGR为76.7%，毛利率稳中有升，但净利率为负，显示公司仍处于成长阶段。
• 募集资金用途：用于碳化硅半导体材料项目，提升生产能力、技术及精益化制造水平。

2. 国芯科技（688262.SH）

• 公司定位：国产嵌入式CPU龙头，专注于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域。
• 技术优势：拥有8大系列40余款嵌入式CPU内核，具备IP授权、芯片定制服务能力。
• 市场前景：嵌入式CPU市场前景广阔，2022年市场规模预计超过200亿美元。
• 行业趋势：技术发展趋向制程提升、微处理架构、提高性能；信息安全芯片及模组自主可控需求急迫。
• 财务表现：2018-2020年营业收入CAGR为15.4%，毛利率和净利率稳步提升，ROE有所改善。
• 募集资金用途：用于云-端信息安全芯片设计及产业化、SoC芯片设计平台、RISC-V架构CPU内核设计等项目。

3. 翱捷科技（688220.SH）

• 公司定位：技术领先的平台型芯片企业，提供无线通信、超大规模芯片设计服务。
• 技术优势：掌握5G及AI技术，具备全模全频段搜网技术、超高速数字接口、基带射频一体化集成技术等。
• 市场前景：受益于“5G+AIoT”带来的市场新需求，中国逐渐成为基带芯片最主要市场。
• 行业趋势：基带芯片市场增长稳定，中国市场份额提升，全球基带芯片市场规模达266亿美元。
• 财务表现：2018-2020年营业收入CAGR为206.1%，毛利率波动但有所回升，净利率为负。
• 募集资金用途：用于新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计、研发中心建设等项目。

4. 奕东电子（A20553.SZ）

• 公司定位：横跨连接器和光电显示行业的高新技术企业，主营FPC、连接器零组件、LED背光模组。
• 技术优势：掌握精密模具制造技术，具备规模化、全制程生产能力。
• 市场前景：受益于5G、新能源汽车、智能家居等新兴市场的发展，公司收入和利润持续增长。
• 行业趋势：精密电子零组件进口替代趋势加快，细分市场前景广阔。
• 财务表现：2018-2020年营业收入CAGR为8.8%，净利率稳步提升，ROE逐年上升。
• 募集资金用途：用于印制线路板生产线建设、先进制造基地建设、研发中心建设等项目。

四、重点跟踪组合

• 立高食品：冷冻烘焙食品领先企业，行业集中度尚低。
• 翔宇医疗：国产康复医疗器械龙头，可生产全系列康复医疗器械。
• 华康股份：木糖醇产量国内第一、全球第二，功能性糖醇有望替代食糖。
• 火星人：高端集成灶领先企业，行业渗透空间广阔。
• 派能科技：全球领先的储能电池系统提供商，受益于可再生能源发展。
• 泰坦科技：综合性科研服务商，平台高速扩张。
• 阿拉丁：高端科研试剂研发商，国产替代空间广阔。

五、风险提示

• 宏观经济风险：市场波动可能影响公司业绩。
• 新股发行制度变化：政策调整可能对发行节奏和市场表现产生影响。

行业分析

1. 碳化硅衬底行业

• 市场增长：受益于5G通信、电动汽车、光伏新能源等下游需求扩张，碳化硅衬底市场规模将快速增长。
• 国产替代：国家及地方政策推动碳化硅产业发展，下游企业支持国产替代，行业国产化率有望提升。
• 技术壁垒：天岳先进在半绝缘型碳化硅衬底领域处于世界前三，技术积累深厚，具备竞争优势。

2. 嵌入式CPU行业

• 市场前景：嵌入式CPU市场广阔，2022年预计市场规模超过200亿美元。
• 技术发展：制程提升、架构多样化、性能优化是行业发展趋势。
• 安全需求：信息安全芯片及模组自主可控需求急迫，国产替代进程加快。

3. 芯片设计服务行业

• 市场增长：我国集成电路设计企业数量快速增加，芯片定制服务市场潜力巨大。
• 技术趋势：基于IP的平台化设计成为主流，FinFET技术推动行业进步。
• 竞争格局：国内厂商市场份额上升，高通份额下降，海思半导体等企业逐渐占据市场。

4. 精密电子零组件行业

• 市场趋势：进口替代加速，国内企业技术不断成熟。
• 技术优势：奕东电子在精密模具制造、FPC、连接器零组件、LED背光模组等领域具备领先技术。
• 客户资源：客户覆盖国内外知名企业，产品广泛应用于智能终端、汽车电子等领域。

表格与图表目录

• 图1：深次新股指数本期下跌4.54%，表现不及大盘。

• 图2：天岳先进营业收入持续提升。

• 图3：天岳先进毛利率稳中有升。

• 图4：国芯科技收入、净利润逐年上升。

• 图5：国芯科技盈利能力稳步上升。

• 图6：翱捷科技营业收入高速增长。

• 图7：2020年翱捷科技毛利率有所回升。

• 图8：奕东电子收入和利润持续增长。

• 图9：奕东电子盈利能力快速提升。

• 表1：本期主板开板新股平均涨幅125%。

• 表2：本期科创板新股平均涨幅58.3%。

• 表3：本期创业板新股平均涨幅85.2%。

• 表4：本批核发批文新股基本面一览。

• 表5：本批科创板注册新股基本面一览。

• 表6：本批创业板注册新股基本面一览。

• 表7：下周科创板询价新股基本面一览。

• 表8：下周创业板询价新股基本面一览。

• 表9：开源中小盘次新股重点跟踪组合。

• 表10：天岳先进募集资金的主要用途。

• 表11：天岳先进与可比公司毛利率对比。

• 表12：国芯科技募集资金的主要用途。

• 表13：国芯科技与可比公司盈利能力对比。

• 表14：翱捷科技募集资金的主要用途。

• 表15：翱捷科技与可比公司营收增长率对比。

• 表16：奕东电子募集资金的主要用途。

• 表17：奕东电子与可比公司盈利能力对比。

总结

本报告详细分析了近期中小盘次新股的发行情况、市场表现及重点跟踪公司的发展前景。天岳先进作为碳化硅衬底材料龙头，具备较强的技术优势和市场潜力；国芯科技在嵌入式CPU领域占据领先地位，受益于信息安全、汽车电子等需求增长；翱捷科技在通信芯片设计方面具有明显优势，有望受益于“5G+AIoT”趋势；奕东电子在精密电子零组件领域具备领先技术，市场前景广阔。整体来看，次新股市场呈现一定的增长潜力，但需关注宏观经济及政策变化带来的风险。