半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律晶圆厂和封测厂齐发力_45页_4mb

半导体行业专题总结：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

核心内容

先进封装技术正在成为半导体行业突破摩尔定律限制的重要手段。随着芯片制程进入10nm以下，芯片设计成本迅速上升，同时先进制程接近物理极限，导致摩尔定律放缓。因此，先进封装技术被广泛采用，以提高集成度、性能并降低成本。

根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年将增长至695亿美元，CAGR达10.7%。其中，2.5D/3D封装增速最快，而高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%。

主要观点

• 先进封装技术多样：包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D/3D封装、ED（嵌入式芯片封装）、SiP（系统级封装）等。
• 先进封装技术优势：相较于传统封装，先进封装技术实现了从芯片级到晶圆级的封装方式转变，提升了集成度、性能，并降低了成本。
• Chiplet技术崛起：Chiplet是后摩尔时代的重要路径，相比SoC，具有更高的灵活性、可扩展性和模块化。预计到2033年，全球Chiplet市场规模将达1070亿美元，CAGR约42.5%。
• 封装基板的重要性：IC封装基板在先进封装中起着支撑、散热和互连的关键作用，预计2023-2029年全球先进封装基板市场规模CAGR达10.7%。
• 晶圆厂与封测厂的协同：晶圆厂如台积电、英特尔、三星等凭借前道工艺优势进入先进封装领域，而OSAT厂商如日月光、长电科技、通富微电等也在积极布局，以获取更多价值。

关键信息

• 台积电：2008年成立先进封装技术部门，专注于InFO、CoWoS、SolC技术。其CoWoS技术被英伟达广泛采用，预计2024年产能增长150%。
• 三星：2022年成立AVP业务团队，2024年重组为开发团队，专注于2.5D和3D封装技术。提供I-Cube和X-Cube等技术，推动多芯片集成。
• 英特尔：发展EMIB、Foveros等技术，推动3D封装，预计2025年3D封装产能是2023年的4倍。
• 长电科技：全球第三大OSAT厂商，推出XDFOI技术平台，实现Chiplet高密度多维异构集成。2024年上半年收入增长显著。
• 通富微电：全球第四大OSAT厂商，AMD最大封测供应商。2024年加大Chiplet封装技术投入，推动16层芯片堆叠产品量产。
• 伟测科技：专注于高算力芯片测试，受益于Chiplet技术带来的测试需求增长。

投资策略

推荐关注以下企业：

• 长电科技
• 通富微电
• 伟测科技

风险提示

• 国产替代进程不及预期
• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 国际关系发生不利变化

技术趋势

• 1/0间距和RDL线宽/线距：持续缩小，从>5/5μm到>2/2μm，微凸块间距从80-40μm缩小至50-40μm。
• 混合键合技术：使金属-金属氧化物-氧化物面对面堆叠成为可能，凸块间距可小于10μm。
• SiP技术：集成多种封装技术，提高系统性能，降低体积和功耗。
• 3D封装：通过TSV技术实现垂直互连，提升性能和降低功耗。

市场预测

• 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率6.6%。
• 先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，CAGR达10.7%。
• 高端封装市场规模预计从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%。
• 全球Chiplet市场规模预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，CAGR约42.5%。
• 全球先进封装基板市场规模预计从2023年的149亿美元增长至2029年的312亿美元，CAGR约10.7%。

封装技术对比

未来展望

随着技术的不断进步和市场需求的增长，先进封装将在半导体行业中发挥越来越重要的作用。晶圆厂与封测厂的协同合作将进一步推动行业发展，Chiplet、SiP等技术将成为未来增长的重要驱动力。同时，中国企业在先进封装领域的布局也逐渐加快，有望在未来市场中占据一席之地。