浅析中美芯片博弈的危与机

报告摘要

浅析中美芯片博弈的危与机

美国对华半导体出口管制措施升级

2024年12月2日，美国发布新一轮对华半导体出口管制措施，全面升级对华半导体出口管制范围，新增对24种半导体制造设备和3种软件工具、高带宽存储芯片（HBM）的管制。同时，将140家中国半导体相关企业列入实体清单，进一步加强了对华技术封锁。

新增管制内容：
- 24种半导体制造设备和3种软件工具、HBM实施新管制；
- 建立两项新的外国直接产品规则和相应最低含量规定；
- 新增软件和技术管控，加强软件密钥的管控。
对华制裁背景：
- 美国试图通过限制中国获取关键技术，延缓中国半导体行业的自主创新速度；
- 随着中国半导体技术快速发展，在一些领域逐渐缩小与美国的差距，芯片出口额持续增长，进口金额连年下降；
- 高端半导体制造设备仍是美国限制中国的主要手段。

中国对美制裁的反击

中国对此表示强烈反对，并迅速采取反制措施，包括禁止向美国出口关键矿产镓、锗、锑等，并对石墨两用物项实施更严格的最终用户和最终用途审查。国内四大行业协会也呼吁谨慎采购美国芯片，以应对美国的技术封锁。

美国对华芯片制裁的历史回顾

2018年：美国总统签署《芯片与科学法案》，整体金额达2800亿美元，包括半导体行业政府补贴、税收减免等；
2019年：美国出台半导体出口管制新规，将136家中国实体和4家中国实体海外子公司列入贸易限制名单；
2022年10月：美、日、荷达成秘密协议，对华设限，限制对中国的深紫外（DUV）光刻机及其部件出口；
2023年1月：美国修订《出口管理条例》，将31个中国实体加入UVL清单，对超级计算机、半导体等物项增加出口管制要求。

中国半导体产业的发展现状

产业规模：中国半导体产业处于快速发展阶段，芯片自给率接近30%；
政策支持：国家大基金已成立三期，分别侧重半导体制造、设备和材料、以及全产业链；
政策实施方式：
- 资金补助：设立专项资金支持芯片半导体产业发展；
- 税收优惠：支持集成电路企业享受增值税优惠；
- 平台建设：建设产业基础共性技术平台，完善测试验证体系；
- 人才激励：鼓励引进高端人才，给予人才奖补。

美国制裁推动中国自主研发

芯片产业链梳理：美国的制裁措施实际上加速了中国芯片产业链的梳理和整合，全产业链框架已初步构建；
AI算力发展：高性能AI大模型对算力的需求指数级增长，AI计算走向集群化，为国产算力中心的系统化方案带来契机；
国产芯片突破：
- 华为麒麟9000S完成从14nm到7nm的跨越；
- 麒麟9020芯片实现等效5nm水平，产量可维持在千万级别；
- 异腾AI云服务将于明年上线，提升算力集群性能。

汽车芯片国产替代进程

依赖度高：我国汽车芯片对外部供应链依赖度仍然较高，2023年自给率不到10%；
自研进展：
- 蔚来、小鹏、吉利等车企的自研智驾芯片先后流片或点亮；
- 理想、比亚迪、上汽等也在自研芯片领域取得重要进展；
- 零跑推出凌芯01芯片，支持常规ADAS功能；
- 长城推出紫荆M100芯片，基于RISC-V架构，用于车身控制域。
政策推动：工信部要求上汽、比亚迪、东风、广汽和一汽等车企在2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高至20%或25%。

汽车芯片国产替代的挑战与机遇

市场需求：随着新能源汽车的推广和智能化趋势，汽车芯片市场需求巨大，单车芯片数量已达到3000块；
技术短板：国产芯片在自产领域仍有较大短板，尤其是7nm制程以下工艺芯片；
未来趋势：汽车芯片的国产替代是大势所趋，国内产业链企业正在积极推动汽车芯片的国产化。

总结

中美芯片博弈加剧，美国通过一系列出口管制措施限制中国获取关键技术，而中国则采取反制手段，推动芯片国产替代。中国半导体产业在政策支持下不断壮大，芯片自给率接近30%。然而，汽车芯片仍高度依赖进口，国产替代任重而道远。随着AI和新能源汽车的发展，汽车芯片国产化将成为重要趋势，但需要克服高端制造和核心技术的瓶颈。

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