20171012-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-牵手“无锡市政府+中环股份”，投建30亿美元大硅片项目助力半导体国产化_460kb

晶盛机电（300316）总结

核心内容

晶盛机电（300316）与中环股份、无锡市政府签署战略合作协议，共同投资30亿美元建设集成电路用大硅片生产与制造项目，一期投资约15亿美元。该项目旨在推动半导体国产化进程，缓解半导体材料供应瓶颈，同时提升晶盛机电在半导体设备领域的核心竞争力。

主要观点

■ 战略意义层面：助力半导体国产化

• 政策支持：国家自2014年起出台多项政策支持半导体行业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》，推动半导体设备和材料国产化。
• 行业需求：目前中国对300mm大硅片的月需求约45-50万片，几乎完全依赖进口，国产化势在必行。
• 技术突破：晶盛机电作为国内唯一具备半导体级别单晶设备制造能力的企业，其新一代区熔硅单晶炉技术达到国际先进水平，实现进口替代。
• 项目意义：项目落地有助于提升我国半导体材料产业水平，推动国产设备在大陆晶圆厂中的应用。

■ 深度合作中环股份，强化核心竞争力

• 历史合作：晶盛机电曾与中环股份合作“02专项”项目，此次再次合作深化其在半导体设备领域的布局。
• 技术优势：凭借在单晶炉等关键设备的研发与制造能力，晶盛机电有望保持市场领先，推动国产设备替代进口。
• 市场前景：随着国内晶圆厂建设热潮，晶盛机电的半导体设备将成为首选，未来业绩增长可期。

■ 光伏业务回暖，受益于单晶硅渗透率提升

• 光伏订单：中环股份子公司“中环光伏”拟投资建设单晶硅材料四期项目，年产能约23GW，晶盛机电作为其主要设备供应商将直接受益。
• 行业格局：单晶硅在光伏行业中渗透率提升，带动设备需求增长，晶盛机电凭借绑定行业龙头，有望持续获得订单。
• 市场潜力：光伏行业回暖背景下，晶盛机电的光伏设备业务将获得强劲支撑，业绩增长空间广阔。

关键信息

■ 投资建议

• 评级：买入（维持）
• EPS预测：2017-2019年分别为0.42元、0.60元、0.73元。
• PE预测：2017年35.89倍，2018年25.13倍，2019年20.69倍。
• PE与PB：2017年市净率4.19倍，2016年为4.50倍，估值逐步下降。

■ 风险提示

• 半导体国产化低于预期：若国产化进程不及预期，可能影响设备需求。
• 光伏行业景气度下滑：若光伏行业出现下行趋势，可能对业绩产生负面影响。

财务数据概览

估值与市场表现

相关研究

• 晶盛机电：业绩符合预期，单价替代浪潮中显著受益（20170829）
• 晶盛机电：斩获半导体大订单，受益于半导体设备国产化大机会（20170718）
• 晶盛机电：光伏大订单陆续落地，受益于光伏回暖+单晶硅渗透率提升（20170706）
• 晶盛机电：业绩超预期，受益于光伏回暖+半导体设备国产化大机会（20170427）

投资评级标准

• 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在15%以上；
• 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于5%与15%之间；
• 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-5%与5%之间；
• 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-15%与-5%之间；
• 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在-15%以下。

总结

晶盛机电凭借在半导体设备领域的技术优势和与中环股份、无锡市政府的战略合作，有望在半导体国产化和光伏行业回暖的双重驱动下，实现业绩持续增长。公司作为国内唯一具备半导体级别单晶设备制造能力的企业，具备稀缺性和市场领先优势，未来成长空间较大。