20190920-华融证券-电子元器件行业深度报告：下游需求推动产业升级_中国半导体有望更进一步_36页_3mb

报告摘要

电子元器件行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了中国电子元器件行业，尤其是半导体产业在汽车电子、物联网、人工智能、5G等新兴需求的推动下，迎来新的发展机遇。同时，中国在集成电路设计、制造、封测等环节均取得显著进展，逐步缩小与国际领先水平的差距。

主要观点

下游需求推动产业升级：汽车电子、物联网、AI、5G等新需求正在推动全球半导体行业进入新的发展阶段。
中国半导体产业快速成长：中国集成电路设计、制造和封测行业均呈现增长趋势，市场占有率逐步提升。
政策支持与产业扶持：国家出台多项政策支持集成电路产业，推动其快速发展。
市场竞争格局：全球半导体市场呈现寡头竞争格局，中国企业在多个领域逐步进入全球领先行列。

关键信息

一、全球半导体市场

市场概况
- 2018年全球半导体销售额为4687.78亿美元，同比增长13.7%。
- 2019年1-7月全球半导体销售额为2277.67亿美元，同比下降14.8%。
- 2019年全球半导体市场预计销售额为4120亿美元，同比下降12%。
细分市场
- 集成电路市场规模最大，2018年为3933亿美元，同比增长14.59%。
- 分立器件、光电器件、传感器市场规模分别为241亿美元、380亿美元、134亿美元，分别同比增长11.1%、9.2%、6.3%。
- 模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元、1580亿美元，分别同比增长10.7%、5.2%、6.9%、27.4%。
汽车电子化
- 2018年全球汽车半导体市场规模为400亿美元，预计到2022年将突破600亿美元。
- 汽车电子化水平持续提升，预计到2030年，汽车电子成本占比将提高至49.55%。
物联网与MCU行业
- 2019年全球MCU市场规模突破200亿美元，预计2022年接近240亿美元。
- 5G推动物联网设备数量快速增长，预计到2025年全球联网设备数量将达386亿台。
人工智能芯片
- 2019年全球AI芯片市场规模为100亿美元，预计到2025年，云侧AI芯片组市场规模将达到146亿美元，边缘AI芯片组市场规模将达516亿美元。
- 边缘AI芯片组市场复合增长率预计达249%。
5G换机潮
- 2019年全球5G手机出货量约为1300万部，预计未来5年全球5G手机出货量将达19亿部，复合年均增长率达179.9%。

二、中国集成电路产业

市场表现
- 2018年中国半导体市场规模为1.90万亿元，2019年预计将达到2.12万亿元，同比增长12.1%。
- 2018年中国集成电路产业销售额达6532亿元，同比增长20.7%。
- 2019年上半年中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。
行业结构
- 集成电路设计、制造、封装测试三个子行业均呈现增长，其中设计业销售额为1206.1亿元，同比增长18.3%。
- 2018年全球集成电路设计市场中，中国台湾地区市场占有率为16%，中国大陆市场占有率为13%。
政策支持
- 国家出台多项政策支持集成电路产业发展，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等。
- 政策推动了集成电路设计、制造、封测等环节的发展，形成了良好的产业生态。

三、中国集成电路产业链发展

设计行业
- 2018年中国集成电路设计业销售额为2519.3亿元，同比增长21.5%。
- 中国设计企业在模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片等细分市场均有布局。
制造行业
- 2018年底中国大陆晶圆厂月产能达236.1万片，市场份额为12.5%。
- 中芯国际的14纳米工艺已进入客户风险量产，7纳米工艺布局也在进行中。
封测行业
- 长电科技、华天科技、通富微电位列全球前10大封测厂商，均具备先进封装能力。
- 封测行业在芯片产业向国内转移的趋势下，业绩有望持续向好。