中国移动研究院发布《5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告》-33页_4mb

2021年5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告总结

核心内容概述

本报告由中国移动通信有限公司研究院发布，基于2021年11月底的测试结果，评估了5G终端芯片及测试仪表在ToC（消费终端）和ToB（行业终端）场景下的新特性支持情况，旨在为5G终端芯片及测试产业提供技术演进方向与产业建议。

主要观点

• 中国移动在2021年推动了多项5G新技术的测试验证，包括终端节电、VoNR、载波聚合/SUL、n28、ANR、5G定位、URLLC、NPN/CAG、大上行帧结构等。
• 报告重点分析了终端芯片及测试仪表在上述技术特性上的支持能力，并对其成熟度进行了星级评估。
• 产业各方（如联发科、高通、紫光展锐、三星半导体、大唐联仪、是德科技、罗德与施瓦茨、安立等）在测试验证中提供了重要支持。

关键信息

1. 终端芯片新功能评测

1.1. 终端节电

• C-DRX：开启后显著降低功耗，所有芯片均支持。
• BWP：配置20M带宽可降低功耗14%~31%，CS1和CS2支持完整BWP功能，但部分存量终端仍需升级。
• 过热保护：CS1支持降MIMO层数、降带宽功能，可降低功耗7%~13%。
• 同时隙符号级关断：可降低功耗15%，目前CS1、CS2支持。
• 空闲态寻呼周期：配置640ms或1280ms可降低待机功耗27%~37%，终端待机功耗可优化至10mA以下。

1.2. VoNR

• 语音质量：支持AMR-WB 23.85K、EVS WB 13.2K/24.4K，MOS评分可达3.8~4.1分。
• 视频通话：支持ViNR和ViLTE互通，视频清晰流畅，语音同步。
• 支持情况：CS1、CS2、CS3、CS4均支持VoNR功能，部分功能仍在性能优化中。

1.3. 载波聚合/SUL

• 下行载波聚合：支持SRS轮发，CS1、CS2支持带间帧头不对齐。
• 上行载波聚合：支持Tx Switching，CS1支持1T-2T轮发，峰值速率接近理论值。
• SUL：CS1支持SUL功能，实测上行峰值速率约390Mbps。

1.4. n28

• 数据业务性能：支持n28频段的上行与下行数据业务。
• 移动性：支持同频、异频切换，实测峰值速率接近理论值。
• VoNR：支持n28频段下的VoNR功能。

1.5. ANR

• 功能支持：CS1、CS2支持ANR功能，可自动配置邻区关系，支持SA组网下的邻区ID上报。
• 测试验证：实验室与外场测试均通过，验证了ANR功能的可行性。

1.6. 5G定位

• 支持情况：支持R16引入的SRS for positioning和PRS。
• 性能：基于CS2芯片的实测定位精度优于2米，支持行业场景应用。

2. 面向行业终端的芯片特性

2.1. URLLC

• 支持情况：CS1、CS2、CS3支持部分URLLC特性，如mini-slot、低码率MCS/CQI表格、PDCP冗余传输等。
• 测试进展：部分功能仍在验证中，整体尚未具备商用能力。

2.2. NPN/CAG

• 功能支持：支持公众网集成NPN架构下的CAG功能，实现园区级准入控制。
• 测试验证：CS1芯片支持CAG功能，完成移动性测试。

2.3. 大上行帧结构

• 支持情况：支持2.5ms单周期帧结构，满足大上行视频业务需求。
• 测试验证：TP1、TP2、TP3支持大上行帧结构，实测性能符合预期。

3. 测试仪表新功能支持能力

3.1. 5G一致性测试系统

• 测试内容：包括VoNR、n28、载波聚合、SUL、NR MDT等。
• 支持情况：TP1~TP5测试系统支持VoNR、n28、大上行帧结构、下行载波聚合等特性，部分测试能力仍在提升中。

3.2. 5G NS-IoT测试系统

• 测试内容：支持VoNR、n28、载波聚合、SUL、大上行帧结构等。
• 支持情况：TP1~TP5支持VoNR、n28、大上行帧结构等，部分测试能力仍需完善。

4. 总结与展望

4.1. 终端芯片支持情况整体评价

• ToC特性：终端节电、VoNR、n28、ANR、5G定位等功能支持较为成熟，R16上行载波聚合、SUL等仍有提升空间。
• ToB特性：大上行帧结构支持成熟，URLLC等特性仍需进一步验证。

4.2. 测试仪表支持情况整体评价

• 成熟度：VoNR、n28、大上行帧结构、下行载波聚合测试能力较为成熟，R16上行载波聚合、SUL、NR MDT等测试能力仍有提升空间。
• 建议：随着测试标准的完善，测试仪表将逐步支持更多5G演进特性。

4.3. 产业建议

• ToC技术演进：建议芯片产业全面支持R16特性，包括终端切片、MIMO增强、5G定位、MDT等。
• ToB技术推进：建议芯片与模组产业协同推进模组成本优化及新特性引入，如终端切片、URLLC、NPN/CAG等。
• 产品与测试：建议产业支持中国移动的技术规格要求，积极参与芯片及测试系统研发验证，构建终端质量保障体系。

附录：缩略语