数字中国系列二：数字中国产业星图-20230413-德邦证券-64页_6mb

数字中国产业星图总结

核心内容

本报告聚焦数字中国产业投资机会，从上游基础层、中游技术层和下游应用层三个维度展开分析，探讨了数字经济发展的现状、趋势及投资机遇。在政策支持与技术突破的双重驱动下，数字中国产业正迎来快速发展期，尤其在人工智能（AIGC）技术的推动下，相关产业蕴含巨大投资潜力。

主要观点

1. 数字中国产业分层：

   • 上游基础层：包括硬件、软件和通信设施，是数字中国发展的物质和技术基础。
   • 中游技术层：涵盖物联网、5G、大数据、云计算和人工智能等核心技术，为数字中国建设提供技术支撑。
   • 下游应用层：涉及ToB、ToC、ToG三大应用场景，推动产业数字化、智能化发展。

2. 政策与技术推动：

   • “组建国家数据局”成为国务院机构改革的重要一环，各地也纷纷出台数字经济相关政策。
   • OpenAI推出的ChatGPT标志着人工智能进入“iPhone时刻”，AIGC技术将引领数字内容领域的变革。

3. 投资机会分析：

   • 人工智能、云计算、大数据、5G等技术领域具备高增长潜力。
   • 中国在部分领域已实现技术突破，具备国产替代和市场拓展的潜力。

关键信息

上游基础层

硬件

• CPU：计算机的核心运算和控制部件，国内厂商如海光信息、龙芯中科等正在提升性能，但整体仍落后于国际先进水平。
• GPU：用于图像处理和AI计算，全球市场由英伟达、AMD、英特尔主导，中国厂商如景嘉微、寒武纪等正努力追赶。
• FPGA：可编程逻辑芯片，具有灵活性和低功耗优势，国内主要厂商包括安路科技、紫光国微等。
• ASIC：专用集成电路，针对特定任务进行优化设计，澜起科技、寒武纪等公司在AI领域取得进展。
• 存储芯片：NAND Flash和DRAM为主流，中国厂商如兆易创新、普冉股份等正在缩小与国外的差距。
• PCB：电子元器件的支撑体，中国是全球主要制造中心，鹏鼎控股、东山精密等公司是代表。
• 温控设备：保障电子设备稳定运行，受益于双碳政策和数据中心发展，英维克、同飞股份等公司值得关注。
• 服务器：管理计算资源的核心设备，浪潮信息、中科曙光等公司在全球市场具有竞争力。
• Chiplet：模块化芯片技术，具备成本低、设计灵活等优势，芯原股份、通富微电等公司布局相关技术。
• CPO：提高数据传输效率的技术，中际旭创、天孚通信等公司处于发展前沿。

软件

• 操作系统：连接软硬件资源，国产操作系统如统信软件、麒麟信安等正逐步发展。
• 数据库：有组织、动态存储大量数据，达梦数据、海量数据等公司正在崛起。
• 中间件：实现资源和功能共享，东方通等公司具备一定市场份额。
• 通用软件：包括ERP、安全软件、办公软件等，具备广泛的应用场景。

中游技术层

• 物联网：市场规模预计2025年将超2.7万亿元，投资机会集中在终端制造商和生态系统提供商。
• 5G：具备高带宽、低时延、大连接等特性，市场规模预计2030年达6.6万亿元，运营商和技术服务商是主要受益者。
• 大数据与云计算：预计2024年大数据市场规模达1577亿元，2025年云计算市场规模突破1万亿元，IDC服务商和云计算技术提供商具备成长潜力。
• 人工智能：核心要素包括数据、算力和算法，2022年市场规模近2000亿元，未来五年将保持高速增长，中美AI发展仍有差距，具备中文数据资源和算力优势的企业更具竞争力。

下游应用层

• ToB端：

  • 工业信息化：通过软件革新和工业机器人提升生产效率。
  • 金融科技：AI在资讯生成、虚拟客服和数据报告等领域实现智能化。
  • 能源信息化：优化资源配置，提升安全保障和智能互动能力。

• ToC端：

  • 智慧医疗：AI赋能医疗器械和医药研发。
  • 教育数字化：通过AI生成教学内容，实现自适应教学。
  • AI+传媒：广告、影视、游戏、电商等细分板块将被全面赋能。

• ToG端：

  • 政务云和AI的部署将提升政务处理效率和精准化水平。

风险提示

• 数字中国相关政策推进不及预期。
• 新一代信息技术发展存在不确定性。
• 资本市场政策可能出现超预期变化。
• 宏观和微观流动性可能出现超预期变化。

投资建议

• 关注上游基础层中的CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、PCB、温控设备、服务器、Chiplet和CPO等技术领域的龙头企业。
• 重视中游技术层的物联网、5G、大数据、云计算和人工智能等核心技术的发展趋势。
• 下游应用层中，ToB、ToC和ToG三大领域均具备显著的AI应用潜力，关注相关行业龙头和创新企业。