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华润微 (688396) 产品迭代进展顺利，12寸产线年底前建设完成

核心内容概述

华润微在2022年4月24日发布2021年年报及2022年一季报，展示了公司在功率半导体领域的强劲增长和产品迭代的顺利进展。公司预计在2022年底前完成12寸功率半导体晶圆生产线建设，进一步提升其在功率器件市场的竞争力。分析师毛正和刘煜对该公司的投资价值进行了分析，并给予“推荐”投资评级。

主要观点

• 业绩增长显著：2021年公司实现营业收入92.49亿元，同比增长32.56%，归母净利润22.68亿元，同比增长135.34%。2022年Q1营业收入同比增长22.94%，归母净利润同比增长54.88%。
• 产品与技术迭代顺利：公司在多个产品线实现技术突破和量产，包括SiC、MOS、IGBT、IC等。其中，SiC产品实现第二代650V JBS量产，1200V SiCMOS进入风险量产阶段；MOS产品实现新一代高性能中低压功率MOS量产；IGBT产品在工业领域实现量产，并积极拓展新能源、汽车电子等领域。
• 研发投入持续增加：2021年研发投入达7.13亿元，同比增长25.99%，研发费用率7.71%，显示出公司在技术创新方面的重视。
• 12寸产线建设加速：公司计划在2022年底前建成12寸功率半导体晶圆生产线，预计月产能达3万片，并配套建设外延及薄片工艺能力，为未来产能扩张和产品升级奠定基础。

关键信息

产品线表现

• MOSFET：2021年营收同比增长33%，产品性能达到国际先进水平。
• IGBT：2021年营收同比增长57%，制造工艺提升至8寸，1200V 40A FS-IGBT实现量产，新一代650V 40A FS-IGBT样品技术参数达到国外对标水平。
• 驱动及MCU产品：2021年营收同比增长95%，技术参数达到国际先进水平。
• 智能电网及AC-DC产品：2021年营收同比增长1033%，增长迅猛。
• SiC产品：第二代650V SiC JBS综合性能达到业界先进水平，1200V SiCMOS进入风险量产阶段。
• IC产品：推出第二代总线物联网芯片，采用国内独有500V SOI-BCI高压工艺技术平台，单片智能功率IC已送客户认定。

产能与产线建设

• 公司当前6寸晶圆产能约23万片/月，8寸晶圆产能约13万片/月。
• 12寸功率半导体晶圆生产线预计2022年底前建成，月产能达3万片，配套建设外延及薄片工艺能力。
• 公司积极推动功率半导体封测基地建设，计划2022年底前完成产线通线。

盈利预测

财务数据

风险提示

• 行业景气度下行风险
• 新产品进度不及预期
• 产线建设及产能爬坡进度不及预期
• 行业竞争加剧风险
• 海外政策变化风险

投资建议

• 给予“推荐”投资评级，当前股价对应PE为23倍，预计未来三年PE将逐步下降至17倍。
• 公司在功率器件领域具备较强的竞争力，产品迭代和产能扩张计划有望进一步推动业绩增长。

电子组介绍

• 毛正：华鑫证券电子行业首席分析师，拥有丰富的半导体行业经验。
• 刘煜：华鑫证券电子行业分析师，具备集成电路设计背景。
• 赵心怡：华鑫证券电子行业研究员，具有电子与金融复合背景。

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