半导体行业新股系列10：天岳先进：专注SiC衬底，做半导体材料战略突破先行者_24页_1mb

天岳先进IPO研究报告总结

核心内容

天岳先进是一家专注于碳化硅衬底制造的国内领先企业，其IPO拟募集资金25亿元用于扩大碳化硅衬底生产规模，以满足日益增长的半导体器件和应用需求。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，分别应用于5G通讯、国防和电动汽车、新能源等领域。公司2020年营收达4.25亿元，同比增长58.2%，并实现扣非净利润2,269万元，显示出良好的成长性和盈利能力。

主要观点

• 市场前景广阔：碳化硅衬底因具备耐高温、耐高压和高频使用等优势，成为第三代宽禁带半导体材料，预计到2030年，我国导电型衬底产量将达40万片，远超半绝缘型衬底。
• 技术实力雄厚：公司拥有62项相关专利，其中53项为境内发明专利，研发费用率达14.7%，研发人员占比14.19%，显示其强大的研发能力。
• 产能扩张与盈利提升：公司2020年碳化硅衬底产能为48,064片，同比增速达140.5%，产品良率提升至75.47%，毛利率从2018年的8.5%提升至2020年的34.9%。
• 市场地位提升：公司半绝缘型碳化硅衬底全球市场份额已达30%，在国内市场占有率迅速增长。
• 募投项目目标明确：募投项目将扩大产能，满足下游客户增长需求，提升市场竞争力。

关键信息

• 产品类型与应用：
  • 半绝缘型碳化硅衬底：用于制造氮化镓射频器件，应用于5G通讯、国防等领域。
  • 导电型碳化硅衬底：用于制造功率器件，应用于电动汽车、新能源等领域。
• 生产流程：公司采用物理气相传输法（PVT法）进行碳化硅晶锭的生长，再通过多道加工工序产出碳化硅衬底。
• 募投项目：总投资额为25亿元，其中12.08亿元用于设备硬件投资，3.3亿元用于机电安装，3亿元用于技术设施建设。
• 研发成果：公司自主研发的单晶生长设备大幅降低生产成本，2019年获国家科学技术进步一等奖。
• 客户情况：公司已与多个国内外知名客户建立合作关系，包括客户A和客户B，分别在无线电探测和通信行业占据重要地位。
• 政策支持：公司产品被列入“十四五”规划重点支持领域，享受国家政策扶持，有助于进口替代。
• 行业竞争：国际巨头如科锐公司、贰陆公司等仍占据主要市场份额，但公司在国内市场快速崛起，具备与国际巨头竞争的能力。

投资建议

• 公司前景：天岳先进专注于碳化硅衬底制造，市占率迅速提升，有望与国际巨头同台竞技。
• 板块推荐：继续推荐半导体材料板块，关注雅克科技、晶瑞电材等公司。
• 风险提示：包括技术迭代、产品升级、行业竞争及技术人才流失等。

结论

天岳先进凭借其在碳化硅衬底领域的技术积累和市场拓展，有望在未来几年内实现更大的增长。公司募投项目将有助于扩大产能，提高市场占有率，进一步巩固其在宽禁带半导体材料领域的领先地位。