电子元件行业：旗舰拆机研究系列一，小米10系列-20200323-长江证券-21页_2mb

报告摘要

本报告围绕小米10系列旗舰手机的硬件拆机分析，重点探讨其在性能、显示、光学、散热、生物识别等模块的配置与创新，同时分析了相关零部件供应商及行业趋势。

小米10系列作为2020年国产旗舰的代表，延续了小米“堆料狂魔”的传统，搭载了多项高端配置，如骁龙865平台、LPDDR5内存、UFS3.0存储、Wi-Fi6、50W急速闪充等。
小米10系列在光学配置方面实现突破，成为DXOMARK摄像头评分榜首，其1.08亿像素主摄、四摄模组、四合一像素合成技术等，为智能手机进入“超清拍摄时代”奠定了基础。
在显示触控防护方面，小米10系列采用了高刷新率AMOLED双曲面挖孔屏，并引入了华星光电作为国产屏幕供应商，实现关键器件国产化。
为应对5G带来的功耗提升，小米10系列采用了VC液冷+石墨烯+石墨+导热凝胶+铜箔的五重立体散热系统，提升了手机的散热效率。
屏下光学指纹识别技术被应用在小米10Pro上，解锁区域提升10%，支持多种复杂环境下的识别需求。
小米10系列的定价策略体现了品牌高端化趋势，同时仍保持一定的性价比优势。

芯片阵容：采用高通全家桶，包括骁龙865 SoC、骁龙X55基带、UFS3.0与LPDDR5。
射频模块：包含高通QDM2310、QDM6585、QPM5677等，支持5G Sub-6频段。
技术特点：
- 骁龙865采用7nm工艺，性能提升25%。
- 骁龙X55提供7.5Gbps峰值下载速率。
- LPDDR5较前代速度提升1.3倍。
供应商：
- 骁龙芯片：高通
- 存储芯片：三星、美光（LPDDR5）、西数/东芝（UFS3.0）
- 射频前端：Qorvo、高通

摄像头配置：1.08亿像素主摄、2000万像素超广角、800万像素长焦、1200万像素人像镜头。
技术亮点：
- 四合一像素合成技术：提升暗光拍摄效果。
- 10倍光学变焦：提升拍摄距离与画质。
- 骁龙865集成Spectra480 ISP：支持2亿像素拍照与8K视频录制。
DXOMARK评分：目前位居榜首，超越了2019年多款高端旗舰。
缺失项：未采用ToF镜头，虽有光学创新，但未跟上行业趋势。

散热方案：采用VC液冷+石墨烯+石墨+导热凝胶+铜箔的五重散热系统。
行业趋势：5G手机功耗提升，热管与均热板将成为主流散热方案。
市场预测：
- 2021年热管+均热板市场规模预计超40亿元。
- 国内供应商逐步崛起，如中石科技、碳元科技、飞荣达等。