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CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期

核心内容

CMP（化学机械抛光）抛光垫是晶圆制造过程中不可或缺的关键材料，其技术性能和价值占比在抛光材料中居于核心地位。作为CMP工艺的三大消耗品之一，抛光垫不仅承担着化学环境维持、副产物排出以及机械载荷提供等重要功能，还直接影响到抛光效率和平坦化效果。因此，抛光垫的选择对于实现高精度的晶圆加工至关重要。

主要观点

• CMP技术的重要性：CMP技术是目前唯一能够实现全局平坦化的有效手段，随着半导体工艺向更小特征尺寸发展，其重要性愈发凸显。未达标的平坦化将严重影响电路性能，如电致迁移、光刻对焦困难等。
• 抛光垫的技术与价值核心：抛光垫在抛光材料中占比约60%，其力学性能和表面组织特征决定了CMP工艺的效果。当前抛光垫主要由高分子材料制成，如发泡体固化的聚氨酯，具有多孔性和表面粗糙性，有助于提高抛光均匀性和效率。
• 全球市场格局：全球抛光垫市场呈现寡头垄断，陶氏化学占据近80%的市场份额，国内企业缺乏自主知识产权和品牌，市场被外资产品主导。
• 国内发展态势：随着中国大陆晶圆厂建设的加速，抛光垫需求将显著增长。国内企业在专利申请数量和研发进展上逐步提升，技术积累和政策支持为国产替代提供了良好条件。

关键信息

市场需求增长

• 全球半导体产业持续增长，2017年8月全球半导体销售额达到349.6亿美元，同比增长23.9%。
• 北美半导体设备制造商出货金额持续高位，2017年上半年达126.1亿美元，同比增长50%。
• 未来四年全球将新建62座晶圆厂，其中中国大陆将占26座，2017年大陆建厂支出超40亿美元，2018年预计达100亿美元，成为全球半导体设备支出增长最快地区。

抛光垫价值占比

• CMP材料在半导体材料中占比约7%，其中抛光垫占CMP材料价值的60%。
• 抛光垫是CMP工艺中技术与价值的核心，其性能直接影响晶圆制造质量。

国内企业进展

• 鼎龙股份：自2013年起投入CMP材料研发，2015年启动一期产业化项目，2016年启动二期项目，计划实现年产能50万片。
• 江丰电子：与美国嘉柏（Cabot）在CMP领域达成合作协议，有望借助其技术优势推动业务发展。
• 专利申请增长：我国自2003年起抛光垫专利申请数量稳步增长，显示国内技术研发力度增强。

国产替代前景

• 国内市场被外资产品垄断，但国产材料在价格和服务方面具有明显优势，建厂热潮将加速国产替代进程。
• 鼎龙股份已建立专项实验室和专业研发团队，其评价测试中心投入运营将提升产品测试效率，加快客户验证进度。

投资建议

• 关注企业：鼎龙股份（300054）和江丰电子（300666）是当前国内CMP抛光垫领域布局较为深入的企业。
• 投资逻辑：半导体国产化趋势下，CMP抛光垫作为关键材料，其进口替代空间广阔，具备较高的投资价值。

风险提示

• 晶圆厂建设进度：若晶圆厂建设进度不及预期，将影响抛光垫需求。
• 业务进展：相关公司CMP抛光垫业务存在进展不及预期的风险。

结论

随着全球半导体产业景气度持续上升，以及中国大陆晶圆厂建设加速，CMP抛光垫市场需求将显著增长。尽管当前市场由陶氏化学等外资企业主导，但国内企业在技术积累和研发能力上正逐步提升，鼎龙股份等企业有望在国产替代进程中取得突破，成为未来行业的重要参与者。