2017-封装行业深度报告-天时地利人和迈向全球领先_32页_2mb

中国集成电路封装行业分析总结

核心内容

集成电路市场空间巨大，预计2015年全球市场容量将达到2850亿美元。物联网作为新一代信息技术，预计到2018年市场规模可达1041亿美元，将长期驱动集成电路需求增长。中国集成电路封装行业在全球产业竞争中具备显著优势，有政策、市场和人力三方面的支持，未来将实现快速发展。

主要观点

• 市场前景广阔：全球集成电路市场呈现周期性和成长性双重特点，预计未来将继续保持增长。物联网的兴起将推动封装行业持续发展。
• 中国具备竞争优势：中国拥有完善的政策支持、庞大的消费电子市场以及丰富的人力资源，为集成电路封装行业提供了良好的发展环境。
• 先进封装技术推动发展：随着电子产品小型化和低功耗需求的增加，先进封装技术如BGA、WLCSP、SiP、TSV等将快速发展，成为封装行业竞争的关键。
• 企业布局领先：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等企业已在中国封装行业中占据重要地位，并通过技术升级和并购扩张，提升全球竞争力。

关键信息

市场与产业趋势

• 全球集成电路市场在2015年达到2850亿美元，年复合增长率约为4.36%。
• 物联网市场规模预计到2018年将达1041亿美元，年复合增长率达21.1%。
• 封装行业是集成电路产业中最具增长潜力的部分，2015年全球封装测试市场占比约18%，中国封装行业占集成电路市场规模的41.65%。

政策支持

• 中国出台多项政策支持集成电路产业发展，包括国家集成电路产业投资基金，预计拉动约7000亿元投资。
• 长电科技已获得大基金3亿美元资金支持，其他企业如华天科技、通富微电、晶方科技也有望获得支持。

先进封装技术

• BGA封装：适用于高脚数芯片，提高I/O数量和信号传输效率。
• WLCSP封装：具有更高的封装效率，适用于影像传感器，晶方科技是全球唯一具备12寸WLCSP量产能力的企业。
• SiP封装：集成了多种功能，支持未来封装技术的多样化需求。
• 倒装技术：提高封装密度和信号完整性，是未来封装发展的重要方向。
• 3D封装技术：如TSV，提高芯片性能和降低功耗，是未来封装技术的主流。

A股重点公司

企业动态

• 长电科技：收购星科金朋后，成为全球领先的封装企业之一，2015年通过增发收购长电先进，增强盈利能力。
• 通富微电：与华虹宏力、华力微建立战略联盟，提升先进封装技术水平。
• 晶方科技：专注于影像传感器和指纹识别封装，是WLCSP细分市场领导者。
• 华天科技：通过非公开发行股票募集资金，扩大先进封装产能，提升市场占有率。

风险提示

• 宏观经济风险：全球宏观经济超预期下滑可能影响集成电路需求。
• 创新速度风险：硬件产品创新速度不及预期可能导致半导体行业景气度下降。

结论

中国集成电路封装行业在全球产业竞争中具备显著优势，未来将在先进封装技术的驱动下实现快速发展。重点企业如长电科技、通富微电、晶方科技和华天科技将受益于行业增长和政策支持，成为全球领先的封装行业巨头。