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业绩稳定增长，高端产能释放在即

核心内容总结

公司概况

公司2022年实现营业收入139.92亿元，同比增长0.36%。其中，印制电路板（PCB）业务收入为88.25亿元，同比增长1.01%；封装基板业务收入为25.20亿元，同比增长4.35%；电子装联业务收入为17.44亿元，同比下降10.08%。公司归母净利润为16.40亿元，同比增长10.74%。

产品结构优化与盈利能力提升

公司通过优化产品结构和强化运营能力，实现了业绩的平稳增长。2022年公司毛利率为25.52%，同比增加1.81个百分点；净利率为11.72%，同比增加1.10个百分点。高毛利率产品占比提升，带动了公司整体盈利能力的增强。

技术研发与高端产能释放

公司持续加大在5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等领域的研发投入，2022年研发费用达8.20亿元，研发费用率为5.86%。高端封装基板项目进展顺利，FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术水平，RF封装基板实现全系列覆盖，FC-BGA具备中阶样品制造能力，高阶产品技术按期推进。

新项目建设

无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目分两期建设，一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，预计2023年第四季度投产。项目投产后将提升公司技术水平，增强高端封装基板领域的竞争力。

投资建议

预测数据

• 营业收入：预计2023/2024/2025年分别为159.65/187.99/223.53亿元，同比增长分别为14.10%、17.75%、18.91%。
• 归母净利润：预计2023/2024/2025年分别为18.42/22.44/28.49亿元，同比增长分别为12.34%、21.83%、26.96%。
• 每股收益（EPS）：预计分别为3.59/4.38/5.56元。
• 市盈率（P/E）：预计分别为22.58/18.53/14.60倍。
• 市净率（P/B）：预计分别为2.91/2.49/2.11倍。
• EV/EBITDA：预计分别为12.15/10.12/8.01倍。

评级

维持“增持”评级，预计公司未来三年业绩将稳步增长，具备较强的增长潜力和盈利能力。

风险提示

• 下游需求不及预期：可能影响产能释放节奏和整体盈利能力。
• 竞争加剧：可能对公司的市场地位和利润空间产生压力。

财务数据概览

资产负债表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

主要财务比率

估值指标

评级标准

• 股票评级：

  • 买入：相对指数涨幅15%以上；
  • 增持：相对指数涨幅5%～15%之间；
  • 中性：相对指数涨幅-5%～5%之间；
  • 减持：相对指数涨幅-15%～-5%之间；
  • 卖出：相对指数跌幅15%以上。

• 行业评级：

  • 强于大市：相对指数涨幅10%以上；
  • 中性：相对指数涨幅-10%～10%之间；
  • 弱于大市：相对指数跌幅10%以上。

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