20221118-中航证券-FY22Q4业绩说明会_积压订单保障FY23弹性_EAR或影响25亿美元_15页_4mb

应用材料（AMAT）FY22Q4业绩说明会总结

核心内容

应用材料（AMAT）在2022年第四季度（FY22Q4）实现了营收67.5亿美元，超出此前指引，主要得益于供应链改善和季末交付超预期，带来2亿美元的利好。全年总营收达到257.9亿美元，同比增长12%。然而，毛利率承压，Q4为46%，环比下降20bps，全年Non-GAAP毛利率为46.6%，下降90bps。

主要观点

1. 业绩表现

• 营收增长：FY22Q4营收67.5亿美元，同比增长10.2%，环比增长3.5%。
• 业务结构：半导体设备营收50.4亿美元，同比增长17%，环比增长6%。其中，代工/逻辑业务占比提升至71%，而DRAM和闪存分别占比16%和13%，显示类业务营收下降至2.5亿美元。
• 服务业务：AGS业务营收14.2亿美元，环比持平。显示业务营收下降至2.51亿美元，营业利润率降至13.5%。

2. 积压订单与供应链

• 积压订单：全年积压订单达190亿美元，同比增长62%。其中，设备积压127亿美元，同比增长90%；AGS积压超过56亿美元，同比增长30%。
• 供应链改善：尽管供应链仍面临挑战，但公司已取得一定进展，未来将继续努力缩小供应缺口。

3. EAR的影响

• FY22Q4影响：EAR导致公司营收减少2.8亿美元，中国大陆收入占比降至19.8%，低于此前30%的水平。
• FY23影响：预计全年影响达25亿美元，公司希望通过获得许可证将影响控制在15-20亿美元之间，对Non-GAAP毛利率影响约1pct。

4. FY23Q1业绩指引

• 营收预期：预计FY23Q1营收为63-71亿美元，Non-GAAP毛利率为46.1%，与FY22Q4持平略升。
• 分业务指引：Semi Systems营收预计51.5亿美元，同比增长13%；AGS营收预计13.3亿美元，小幅下滑；显示业务营收预计1.7亿美元。

5. 长期展望

• 行业增长：预计到2030年，半导体市场规模将达到万亿美元，年复合增长率保持高个位数。
• 技术路线图：PPACt（Power, Performance, Area, Cost, Time）路线图推动设备投资强度上升，尤其是先进节点、GAA晶体管、布线创新、金属沉积和先进封装等领域。
• ICAPS业务：ICAPS（用于物联网、通信、汽车、电力和传感器的芯片）需求强劲，公司在此领域具备显著优势，未来增长潜力大。

关键信息

• 公司战略：公司正通过PPACt路线图和差异化材料工程解决方案组合，为未来增长进行战略投资。
• 市场动态：尽管WFE（晶圆厂设备支出）预计在2023年有所回落，但公司凭借积压订单和服务粘性，仍具备较强的业绩弹性。
• 政策影响：《芯片法案》对公司的利好预计在2024年显现，而EAR的影响则需通过许可证和客户调整来缓解。
• 财务表现：FY22全年Non-GAAP营业利润为78.6亿美元，同比增长7%；Non-GAAP EPS为7.7美元，同比增长13%。

附录数据概览

投资评级

• 公司评级：

  • 买入：未来六个月投资收益相对沪深300指数涨幅10%以上。
  • 持有：未来六个月投资收益相对沪深300指数涨幅-10%~10%之间。
  • 卖出：未来六个月投资收益相对沪深300指数跌幅10%以上。

• 行业评级：

  • 增持：未来六个月行业增长水平高于同期沪深300指数。
  • 中性：未来六个月行业增长水平与同期沪深300指数相近。
  • 减持：未来六个月行业增长水平低于同期沪深300指数。

研究团队

• 首席分析师：赵晓琨，拥有十六年消费电子及通讯行业经验，专注于半导体、智慧汽车及新能源领域。
• 分析师：刘牧野，约翰霍普金斯大学机械系硕士，2022年1月加入中航证券，拥有高端制造和硬科技领域投研经验。
• 研究助理：刘一楠，协助分析师完成研究报告的撰写与数据整理。

风险提示与免责声明

• 风险提示：投资者需自主作出投资决策并承担相应风险。
• 免责声明：本报告仅供参考，不构成投资建议。报告内容可能与后续发布资料不一致，且不保证其准确性与完整性。中航证券保留对报告内容的修改权和发布权。