20181011-国金证券-半导体行业研究_华为推出全场景AI方案_国产大硅片是否前途未卜__13页_1mb

半导体行业研究 增持（维持评级）总结

核心内容

本报告分析了半导体行业的最新动态，重点聚焦于华为全场景AI方案发布、国产大硅片市场前景及行业投资建议。

华为全场景AI方案发布

• 华为于2018年全联接大会上发布了昇腾910和昇腾310两款全场景AI芯片，并推出全栈式AI方案。
• 华为海思半导体在2017年营收达387亿人民币，同比增长27.7%，已跻身世界一流芯片厂商。
• 华为的AI战略覆盖从底层芯片到上层应用，包括芯片、编译软件层、框架层和应用层，形成完整的AI生态系统。
• 华为在手机芯片领域已实现自主芯片占比1/3，且在安防领域视频处理芯片市占率超过50%，处于行业领先地位。

国产大硅片市场前景

• 2018年环球晶圆宣布扩产12英寸晶圆产线，月产能15万片，预计2020年投产。
• 此次扩产引发国内12英寸硅片生产商股价下跌，投资者担忧硅片产能过剩。
• 全球硅片市场由五大厂商主导，占据94%市场份额，其中日本企业信越化学和Sumco合计占据超过50%。
• 国内厂商如上海新阳和中环股份在12英寸硅片研发取得突破，预计2022年可实现145万片/月的供给，基本覆盖国内需求。
• 预计2020年下半年，硅片供需缺口将缩窄，价格可能下跌。

主要观点

• 华为在AI领域具有全栈式解决方案优势，未来在AI行业有巨大潜力。
• 中国半导体公司凭借资金、系统和产业上下游优势，在AI领域具备先发优势。
• 提供解决方案的厂商相较于仅提供芯片的厂商更具竞争优势。
• 国内硅片厂商在12英寸大硅片研发上取得进展，未来有望缓解供需矛盾。
• 全球硅片行业集中度高，国内厂商需加快技术突破以应对国际竞争。

关键信息

投资建议

• 建议关注：英特尔（FPGA+AI+CPU），英伟达（GPU），谷歌（TPU ASIC张量处理器），上海新阳，中环股份。
• 国内重点关注公司包括华为海思、阿里平头哥、比特大陆、百度。
• 全球重点关注公司包括赛灵思（FPGA）、英特尔、英伟达、谷歌、亚马逊（AWS）、微软（Azure）。

市场数据

• 市场优化平均市盈率：18.90
• 国金半导体指数：6785.36
• 沪深300指数：3290.90
• 上证指数：2716.51
• 深证成指：8060.83
• 中小板综指：8189.73

本周行情回顾

• 本周A股下跌3.64%，沪深300下跌4.07%，电子板块下跌5.79%，半导体板块下跌7.88%。
• 半导体板块涨幅前五：阿石创（+5.96%），中国海防（0.00%），晶方科技（-0.99%），万盛股份（-1.38%），康强电子（-1.53%）。
• 半导体板块跌幅前五：兆易创新（-17.21%），富满电子（-16.16%），扬杰科技（-15.43%），捷捷微电（-14.54%），晶盛机电（-14.10%）。

风险提示

• 大者恒大，人工智能初创公司或面临被收购整合困境。
• 国际五大厂扩产进度超出预期可能导致硅片产能过剩，对国内厂商产生价格压力。

行业发展趋势

• 中国半导体公司未来在AI领域大有可为，主要应用包括云计算、智能视频、物联网等。
• 提供解决方案的厂商将在AI行业拥有更优生存环境，而仅提供IP架构的公司可能面临被上游生态链侵蚀的困境。

估值数据跟踪

• 半导体行业公司估值数据跟踪显示，部分公司如海康威视、大华股份、士兰微、中环股份等在2019年和2020年有不同表现。
• 行业整体估值水平在2019年和2020年有所变化，部分公司市盈率、市销率等指标呈现下降趋势。

投资评级说明

• 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上；
• 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%；
• 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%；
• 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上。

行业投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上；
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%-15%；
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%；
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘在5%以上。