20241231-国元证券-物联网系列报告之概览_物联修复_智驱前行_16页

物联网模组作为万物互联的核心硬件，将在产业数字化进程中受益。全球物联网连接数快速增长23%以上，预计2024年将超过250亿，中国有望突破30亿。AI端侧部署推动需求扩张，例如AI硬件如AIPC和AI眼镜带动出货量增长，同时RedCap技术通过裁剪5G终端设计，降低部署成本并平衡性能，加速在工业等场景渗透。增长驱动因素包括AI需求、汽车联网和卫星物联网市场，预计到2030年全球物联网模组市场收入将超260亿美元。

竞争格局以寡头为主，但中国市场分布较广。2024年第一季度，全球蜂窝物联网模组市场份额前三为移远通信（37%）、广和通（69%）和中移物联网（68%），合计占半。国内供应商技术布局全面，涵盖AI能力模组和Robotics等领域。重点公司分析显示，移远通信收入同比增长33%，盈利能力修复；广和通车载和机器人业务增长；美格智能聚焦高算力AI模组，展现前瞻布局。投资建议推荐关注这些公司，但需注意风险，包括国际贸易摩擦、汇率波动、技术不及预期和市场竞争加剧。风险提示强调外部环境和内部挑战可能影响行业发展。