20220213-中泰证券-半导体周跟踪_硅片紧缺仍在持续_SMIC_Q4业绩创历史新高_17页_2mb

证券研究报告/行业周报总结

评级：增持（维持）

分析师：王芳、杨旭
研究助理：赵晗泥
日期：2022年2月13日

核心内容

1. 市场整体表现

• 上周（2022/02/07-2022/02/11）市场整体上涨，但半导体指数下跌 3.85%。
• 沪深300指数上涨 0.82%，上证综指上涨 3.02%，深证成指下跌 0.78%，创业板指数下跌 5.59%，中信电子下跌 3.2%。
• 费城半导体指数下跌 2.54%，台湾半导体指数上涨 2.80%。

2. 行业景气度

• 22Q1各类芯片交货周期普遍在 12周以上，且较21Q4继续延长，反映行业高景气持续。
• 模拟芯片交货周期从 12-20周延长至 12-52周，连接类芯片交货周期从 12-16周延长至 18-52周，存储类芯片交货周期从 6-14周延长至 12-54周，功率器件交货周期从 6-12周延长至 16-52周，PCB与被动元件交货周期趋于稳定。

3. 半导体材料

• 全球硅片市场在逻辑、存储器和汽车电子等领域的刺激下表现良好，SUMCO表示其未来五年产能已全部售罄。
• 全球硅片需求强劲，2021年硅片出货量同比增长 14%，总营收同比增长 13%，达到 126.17亿美元。
• 由于供需紧张，硅片价格有望继续上涨，国产厂商将迎来发展机遇，加速替代进程。

4. 半导体制造

• 中芯国际发布21Q4业绩，Q4营收创历史新高，达到 15.8亿美元，毛利率 35%，同比提升 17个百分点。
• 各家晶圆代工厂均披露了 强劲的扩产计划，如台积电将2022年资本开支上修至 400-440亿美元，中芯国际资本开支指引为 50亿美元，显示对未来需求的良好预期。

5. 半导体设计

• 本周发布报告《再看MCU，多维度对比海内外发展现状》，强调“产品完备度”高的MCU厂商在黄金窗口期下具有先发优势。
• 32位MCU方面，海外厂商产品数量远超国内，但兆易创新表现突出，拥有 370+颗产品，且已推出基于 ARM Cortex M33 内核的高性能产品。
• 8位MCU方面，中颖电子在料号数量上具有绝对优势。
• 兆易创新已从消费领域向工业和消费并重发展，且在车规产品领域有所布局，预计未来可实现 动力域、底盘域、车身域、信息娱乐系统、智能座舱 的全面覆盖。

6. 半导体功率

• 三安光电战略布局功率半导体，其 650V20A碳化硅二极管 已入选《汽车芯片推广应用推荐目录》，并获得车载充电器头部企业和主机厂订单。

主要观点

• 半导体行业整体高景气，交货周期延长、价格普涨，反映市场需求强劲。
• 硅片供需紧张，国产替代进程有望加速，SUMCO等大厂已售完未来五年产能。
• MCU行业竞争激烈，但兆易创新等国内厂商在产品完备度和生态建设方面表现突出。
• 晶圆代工行业表现亮眼，中芯国际等企业持续扩产，未来需求预期良好。
• 功率半导体市场增长迅速，三安光电等企业积极布局，抢占市场。

关键信息

• A股半导体公司总市值达 28,091亿元，环比 -1.88%。
• 设计板块总市值 11,384亿元，环比 -3.2%。
• 制造板块总市值 6,874亿元，环比 +3.5%。
• 设备板块总市值 4,040亿元，环比 -7.4%。
• 材料板块总市值 4,100亿元，环比 -2.5%。
• 封测板块总市值 1,693亿元，环比 +2.0%。

投资建议

建议关注以下公司：

• 韦尔股份
• 兆易创新
• 圣邦股份
• 时代电气
• 士兰微
• 立昂微
• 沪硅产业
• 北方华创

风险提示

• 需求不及预期
• 产能瓶颈
• 大陆厂商技术进步不及预期
• 中美贸易摩擦加剧
• 研报使用的信息更新不及时

行业动态

• 环球晶圆收购Siltronic失败，资金转为扩产使用，计划投入 千亿新台币，用于建设新厂和扩大产能。
• 各国密集出台半导体扶持政策，如美国投入 520亿美元、欧盟投入 430亿欧元、日本投入 6000亿日元。
• AMD在x86 CPU市场份额创 25.6%，达到15年来的最高水平，服务器和移动端产品增长显著。

附录

• 图表：包括全球半导体月度销售额、A股半导体指数、细分板块涨跌幅、硅片交货周期和价格情况等。
• 注释：列出2017年及之后部分半导体公司上市对市值的影响。