20230711-东吴证券-奥特维-688516.SH-引入日本团队成立合资公司布局半导体硅片CMP设备_深化平台型布局_3页_498kb

奥特维半导体业务进展总结

奥特维与日本团队共同成立合资公司“捷芯科技”，专注于半导体硅片化学机械抛光设备（CMP）的研发与生产。合资注册资本2500万元人民币，奥特维及其董事刘世挺合计持股64%，岸田文树、翁鑫晶、吴接建分别持股20%、10%和6%。此次合作使奥特维进一步向半导体制造设备领域延伸。

市场与技术背景

CMP设备在半导体硅片制造和封装环节具有重要作用。日本团队具备丰富行业经验，尤其在半导体磨抛设备领域，有望提升国产设备技术水平和市场竞争力。近年来，我国CMP设备进口持续增长，2022年单台价格约896万元，国产化替代需求迫切。

战略布局

此次合资不仅体现奥特维技术布局的扩展，也借力日本团队的经验，加速在半导体磨抛设备市场的渗透。相比东京精密等国际厂商，奥特维通过本地化技术合作，在价格和交付方面具备潜在优势。

盈利预测

公司维持2023-2025年净利润预测为11/16/22亿元，对应现价PE分别为26/18/13倍，维持“买入”评级。预计未来三年业绩增长稳健，验证第二成长曲线的可能性。

风险提示

核心技术依赖外部合作、行业周期波动及国际关系变化等均存在不确定性，需持续关注研发进展和下游客户订单兑现情况。

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