20180531-天风证券-通富微电-002156.SZ-整合并购谋定而后动_封测巨头乘势而为_21页_2mb

通富微电（002156）详细总结

核心内容概述

通富微电是一家专注于集成电路封装与测试的龙头企业，其业务涵盖微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路等领域的封装测试。2016年公司通过收购AMD旗下苏州及槟城封测资产，显著提升了其在高端芯片封测市场的竞争力。随着国内集成电路产业的快速发展，以及国家政策的大力支持，公司正迎来前所未有的发展机遇。

主要观点与关键信息

1. 行业发展趋势

• 全球半导体市场增长强劲：2018年3月全球半导体销售额达到370亿美元，同比增长21.0%，一季度全球销售额达到1111亿美元，同比增长20%。
• 中国集成电路产业迅速崛起：2017年中国集成电路产业销售额达5411亿元，同比增长24.8%，全球市场占有率持续上升。
• 封测行业集中度提升：2017年全球前五大封测厂市占率达到66.90%，相比2014年提升14.5个百分点，竞争格局显著改善。
• 晶圆制造向中国转移：未来三年，中国大陆将新增超过800千片/月的12英寸晶圆生产线，为封测行业提供增长动力。

2. 公司业务与运营

• 主要生产基地：包括南通崇川总部、南通苏通产业园、安徽合肥产业、通富超微苏州、通富超微槟城，其中苏通和合肥为新建产能，苏州和槟城为AMD收购资产。
• 技术优势：掌握倒装封装、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装技术，是国内领先的封装测试企业之一。
• 客户群体：覆盖AMD、Broadcom、MTK、ST、TI、华为、海思、展讯等国内外知名企业，已具备4层堆叠量产能力。
• 研发投入：2017年研发投入达3.90亿元，同比增长23.14%，资本化率有所提升。

3. 收购AMD封测资产

• 收购背景：通富微电通过联合大基金收购AMD旗下苏州和槟城封测资产，引进倒装封装技术，提升产能。
• 股权结构变化：重组后，前三大股东为华达微、富士通、大基金，公司成为“国家队”成员。
• 业绩提升：并购后，苏州和槟城成为公司主要收入来源，预计2018-2020年产能将大幅增长，带动公司业绩拐点。

4. 募投项目与增长预期

• 项目资金投向：用于扩建FCBGA生产线，提升产能，满足市场需求。
• 经济效益：募投项目预计2018年销售收入为84.1亿元，净利润预计为4.09亿元，2019年和2020年分别达到6.79亿元和8.68亿元。
• 未来展望：公司2018-2020年EPS预计为0.35、0.59、0.75元/股，对应动态市盈率分别为34、20.47、16.02倍，给予2019年29倍市盈率估值，对应6个月目标价17.1元，首次推荐“买入”评级。

5. 风险提示

• 半导体周期低迷：若市场景气度下降，可能影响公司业绩。
• 募投项目进展不顺利：若项目实施受阻，可能影响产能释放。
• 新建产能利用率不足：若产能未能有效利用，将影响公司盈利能力。

财务数据与估值

基本数据

可比公司估值水平（2018.5.25）

总结

通富微电凭借其在封测行业的领先地位、强大的技术实力和良好的市场拓展能力，正迎来业绩增长的黄金时期。通过并购AMD封测资产，公司不仅提升了技术水平，还获得了稳定的高端客户资源，进一步巩固其在行业内的竞争优势。随着募投项目的推进，公司产能将大幅扩张，推动业绩持续增长。当前估值相对较低，具备较高的增长潜力，建议关注其未来发展。