半导体行业研究_从环球晶圆调研_看到小而美的_8_半导体产业链_4页_772kb

半导体行业研究总结

核心内容概述

本报告主要围绕全球及中国半导体硅片市场现状与未来趋势进行分析，重点探讨了硅片供给与需求的匹配情况、价格走势以及相关产业链企业的投资价值。通过调研环球晶圆等主要硅片厂商，报告指出当前全球半导体硅片仍处于供不应求状态，但未来两年12英寸硅片的供给增速有望超过需求，从而缓解短缺局面。同时，8英寸硅片及外延片由于下游需求强劲，价格将保持稳定甚至上涨。

主要观点

1. 全球硅片市场供需分析

• 12英寸硅片：未来两年供给年增幅预计为10%-12%，高于需求端6%-7%的增长，预计2020年下半年现货价格将出现下跌。
• 8英寸硅片及外延片：由于物联网、电力功率（如MOSFET、IGBT）、射频功率和模拟芯片等需求稳定，供给相对有限，价格有望保持坚挺。
• 客户行为：主要晶圆代工厂（如华虹半导体、世界先进、联电）已因硅片价格上涨而调整代工价格，涨幅在10%-15%之间。客户倾向签订长期合约以应对未来可能的供给短缺。

2. 中国硅片扩产效应

• 国产8英寸硅片：预计将在未来3-5年内实现快速扩产，产能有望超过12英寸硅片，推动产业链价格上扬。
• 技术挑战：中国硅片厂商在品质与良率方面仍难以达到国际五大厂（如信越化学、SUMCO）的99.999999999%纯度标准，但短期内8英寸硅片短缺问题更为突出。
• 风险提示：若国内硅片产能扩张超出预期，可能导致价格压力和获利风险。

3. 重点公司分析

中国大陆/台湾重点关注公司：

• 晶盛机电：8英寸和12英寸硅片设备制造商，预计未来产能将快速提升，3年复合增长率达38%。
• 中环：8英寸和12英寸硅片厂商，技术实力较强。
• 新阳/新昇：12英寸硅片厂商，3年复合增长率为15%，市场份额约8%。
• 华虹半导体、世界先进：8英寸晶圆代工厂，受硅片价格上涨影响，已调整代工价格。
• 联电：8英寸晶圆代工厂，同样面临硅片成本压力。
• 环球晶圆：8英寸和12英寸硅片供应商，2018-2020产能已订满，未来价格将缓步上涨。

全球重点关注公司：

• 信越化学、SUMCO：全球领先的12英寸硅片供应商，毛利率和营业利润率较高。
• Ferrotec、PVA：日本和德国的拉晶炉设备商，未来受益于中国硅片设备需求增长。

关键信息

• 价格走势：2018年第二季度全球硅片价格同比上涨超过20%，预计下半年持续上涨。
• 投资评级：
  • 公司层面：买入（15%以上）、增持（5%-15%）、中性（-5%至5%）、减持（5%以上下跌）。
  • 行业层面：买入（行业上涨超大盘15%）、增持（行业上涨5%-15%）、中性（行业变动与大盘相近）、减持（行业下跌超大盘5%）。

行业前景展望

随着中国硅片厂商的扩产，8英寸硅片供应将逐步增加，推动相关产业链（如拉晶炉设备、晶圆代工）价格上涨。尽管存在产能过剩的风险，但短期内8英寸硅片短缺仍将是主要矛盾，预计相关企业将受益于价格坚挺和需求稳定。未来，随着12英寸硅片供给增速加快，市场格局或将发生变化，但整体行业仍具备投资价值。