20250115-华鑫证券-电子通信2025年行业策略报告_AI端侧和AI基建新幕起_电子通信大国崛起_69页_3mb
报告摘要
电子通信行业2025年策略报告总结
半导体:AI+引领下一代终端革命,自主可控进入攻坚战
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端侧AI逐步进入落地期
- AI眼镜、AI玩具、AI耳机等终端产品在2025年将加速商业化,革新智能穿戴和人机交互体验。
- 产业链机会:上游(AI芯片、传感器等),中游(设备组装、品牌商),下游(行业解决方案)。
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美国对华半导体制裁收紧
- 美国技术封锁加剧,自主可控成为半导体国产化的关键方向,国产设备与材料受益显著。
- 重点领域:先进封装、HBM内存、IC载板、半导体设备材料国产化。
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后摩尔时代技术突破
- 3DDRAM:国产DRAM有望在技术替代中迎来“弯道超车”,市场潜力巨大。
- 量子计算:谷歌“Willow”芯片取得突破,中国“骁鸿”量子芯片刷新国内记录,量子技术进入商业化攻坚阶段。
消费电子:复苏与AI驱动新机遇
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AIPC渗透率加速
- AI大模型与PC深度融合,AIPC(AI PC)在2025年进入“放量期”,全球渗透率预计达65%。
- 标的推荐:联想、华勤技术、亿道信息、博士眼镜等产业链公司。
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AI手机成为焦点
- 北美AI应用规模化商业化,国产AI手机开启新一轮“军备竞赛”,硬件升级加速。
- 产业链机会:摄像头模组、散热技术、电池系统、声学元件等关键部件厂商。
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智能穿戴市场爆发
- AI玩具、AI眼镜等新品类渗透率提升,情感陪伴需求扩大,市场规模复合增长超50%。
汽车电子:智能驾驶赋能,产业链升级
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L2+/L3级自动驾驶加速渗透
- 中国车企积极布局智算中心,算力和车载传感器需求大幅提升,L3级测试试点全面铺开。
- 核心机会:决策芯片(华为昇腾、地平线征程系列)、FMCW激光雷达等高端传感器。
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激光雷达成本下降推动下沉
- 2024年中国市场激光雷达装配量同比增长282%,主要厂商如禾赛科技、速腾聚创逐步抢占高端市场份额。
- 应用场景扩展:Robotaxi、智能服务机器人等领域需求增长。
算力硬件:国产算力起量,进入放量元年
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数据中心与智算中心建设加速
- 中国已有超过140个智算中心项目,市场规模增速达26%以上,通用算力与AI专用算力需求并存。
- 核心标的:浪潮信息、寒武纪、中微公司等服务器与芯片厂商。
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光模块与光芯片技术迭代
- CPO技术(芯片到芯片互联)与硅光模块成未来趋势,高速率光模块需求激增。
- 重点公司:光迅科技、源杰科技、熹联光芯等。
风险提示
- 宏观经济下行风险。
- 美国科技管制加剧风险。
- 半导体进口依赖及国产替代进度不及预期风险。
- 智能驾驶事故及政策不确定性风险。
- 大模型技术迭代导致产业布局失效风险。
核心团队与联系方式
- 分析师:毛正、吕卓阳
- 证券研究支持:何鹏程、张璐
- 免责声明:本报告内容基于华鑫证券研究,仅供参考,不构成投资建议。详细风险提示与免责声明请查阅报告原文。
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