20210831-西部证券-晶盛机电-300316.SZ-21年中报点评_在手订单充足_大尺寸半导体设备顺利推进_8页_351kb
报告摘要
晶盛机电2021年中报总结
核心内容概述
晶盛机电(300316.SZ)在2021年上半年实现了营业收入和净利润的显著增长,业绩表现符合市场预期。公司抓住光伏和半导体行业的快速发展机遇,推动大尺寸设备的顺利交付与销售,同时通过调整募集资金项目进一步强化技术优势和产业链布局。
主要财务表现
营收与利润
- 2021H1营业收入:22.88亿元,同比增长55.55%
- 2021H1归母净利润:6.00亿元,同比增长117.23%
- Q2营业收入:13.76亿元,同比增长82.29%,环比增长50.79%
- Q2归母净利润:3.19亿元,同比增长124.33%,环比增长13.12%
盈利能力
- 毛利率:36.54%,同比增长6.45个百分点
- 净利率:26.45%,同比增长8.01个百分点
- ROE:22.7%,同比提升显著
预测与估值
| 年份 | 2021E | 2022E | 2023E |
|---|---|---|---|
| 营收(亿元) | 58.96 | 85.60 | 106.09 |
| 归母净利润(亿元) | 13.47 | 19.94 | 24.03 |
| EPS(元) | 1.05 | 1.55 | 1.87 |
| P/E(倍) | 74.1 | 50.1 | 41.6 |
| P/B(倍) | 15.1 | 11.6 | 9.1 |
关键业务进展
光伏业务
- 行业趋势:2021年上半年,硅片产量达105GW,同比增长40%,大尺寸硅片市场占比约25%,呈现快速上升趋势。
- 公司表现:订单交付顺利,盈利能力稳定,受益于大尺寸硅片的降本增效,公司有望持续受益于下游硅片厂商扩产带来的订单增长。
半导体设备业务
- 市场前景:全球半导体市场规模预计从2020年的4398亿美元增长至2030年的11304亿美元,CAGR为9.90%;中国半导体市场规模预计从2020年的2360亿美元增长至2030年的6784亿美元,CAGR为11.13%。
- 公司进展:在12英寸半导体领域,除外延和最终抛光环节外,单晶硅生长炉及后续加工设备已实现批量销售或客户端验证,未来出货有望稳步增长。
研发与专利
- 研发投入:2021年上半年研发费用为1.48亿元,同比增长107.53%,占营收比例6.47%
- 专利情况:新增授权专利35项(含4项发明专利),截至2021年6月30日,公司及子公司拥有有效专利476项,其中发明专利61项
募集资金项目变更
- 项目调整:公司对原募集资金项目进行调整,以强化产业链技术优势。
- 具体变更:
- “年产30台/套高效晶硅电池装备项目”变更为“高端装备精密零部件智造项目”
- “年产2,500万mm蓝宝石晶棒生产项目扩产项目”变更为“年产600万片蓝宝石切磨抛项目(宁夏)”
- 调整原因:市场对管式PECVD设备的偏好,以及蓝宝石晶体生长设备产能提升的需要。
财务结构与现金流
- 资产负债率:2021H1为56.81%,同比上升12.44个百分点
- 现金流表现:2021H1经营活动现金流净额为5.31亿元,同比增长51.80%,显示公司现金流状况良好
- 预收款增长:预收货款翻倍,带动合同负债上升,短期负债有所增加
投资建议与评级
- 公司评级:买入
- 投资逻辑:公司业绩增长稳健,订单充足,半导体设备业务推进顺利,未来增长潜力大
- 风险提示:
- 光伏装机需求不及预期
- 半导体需求上涨不及预期
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