20160902-东兴证券-通信行业物联网深度报告之二：抽丝剥茧，物联网产业链机会盘点_34页_2mb

物联网产业链机会盘点深度报告总结

核心内容

本报告主要分析了物联网产业链的发展趋势、核心环节及其投资机会。报告指出，物联网将经历从“快速联网”到“规模联网+应用服务”的发展过程，其中B端应用将率先爆发，C端则在2018年左右迎来爆发。预计到2020年，我国物联网连接数将达到35亿，全球将达到140亿。物联网的发展将带来巨大的市场空间，各产业链环节将受益不一。

主要观点

• 物联网的发展阶段：物联网将先由B端引爆，再由C端爆发。B端应用由于对实时性、安全性、兼容性要求高，将优先采用蜂窝通信技术，而C端由于成本敏感，更倾向于使用WiFi、蓝牙等短距离通信技术。
• 物联网的价值创造：物联网的产业价值来源于“升级+带动+创造”，即通过产品升级满足新需求、应用带动形成新市场、场景延伸创造新业态。
• 产业链环节：物联网产业链分为八大环节，包括芯片提供商、传感器供应商、无线模组厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商。
• 受益环节：上游组件厂商（芯片、传感器、无线模组、通信网络、平台）和中游运营厂商将最先受益，而下游应用厂商则在市场爆发后受益明显。

关键信息

连接数预测

• 2020年全球物联网连接数：预计达到140亿。
• 2020年中国物联网连接数：预计达到35亿，是2015年的近6倍。
• 2025年全球物联网连接数：预计达到270亿。
• 2025年中国物联网连接数：预计达到56.7亿，占全球21%。
• 2025年全球物联网收入：预计达到3万亿美元，其中1.3万亿美元直接来自终端用户。

NB-IoT发展

• NB-IoT的优势：广覆盖、大连接、低功耗、低成本。
• NB-IoT商用进展：中国移动、中国电信、中国联通均在积极推进NB-IoT，预计2017年实现商用部署。

产业链环节分析

3.1 物联网四大架构层次

• 感知层：实现全面感知，包括芯片、传感器、执行器、通信模块等。
• 网络层：实现万物互联，是物联网中最成熟的部分。
• 平台层：提供设备管理、连接管理、应用开发等服务。
• 应用层：实现万物互联的丰富应用，推动各行业深度融合。

3.2 八大产业链环节

• 芯片提供商：主宰物联网的“大脑”，如ARM、英特尔、高通等。
• 传感器供应商：塑造物联网的“五官”，如博世、霍尼韦尔、汉威电子等。
• 无线模组厂商：实现联网和定位的关键，如Telit、Sierra Wireless、移远通信等。
• 网络运营商：掌控物联网的“通道”，如中国移动、中国电信、中国联通等。
• 平台服务商：完善物联网的“有效管理”，如Jasper、宜通世纪等。
• 系统及软件开发商：打造物联网的“动脉”，如谷歌、微软、华为、阿里等。
• 智能硬件厂商：提供物联网的“终端承载”，如三川智慧、汉威电子、安吉星等。
• 系统集成及应用服务提供商：物联网应用落地的“实施者”，如华为、中兴、星网锐捷等。

投资策略

• 重点推荐标的：北京君正、全志科技、润欣科技、通富微电、汉威电子、信维通信、东信和平、宜通世纪、三川智慧、移远通信（新三板）。
• 投资逻辑：围绕增长确定性高、市场空间大的物联网产业链环节优选标的。

风险提示

• 技术研发及推广进度不及预期。
• NB-IoT的商用进度不达预期。
• 物联网在垂直行业的应用推广进度缓慢。

行业重点公司盈利预测与评级

行业重点公司盈利预测与评级

• 行业市值：12352.44亿元，占A股总市值的2.31%。
• 流通市值：9044.96亿元，占A股总市值的2.39%。
• 行业平均市盈率：56.05。
• 市场平均市盈率：19.89。

结论

物联网的快速发展将带来巨大的市场空间和投资机会。从“快速联网”到“规模联网+应用服务”的过程中，上游组件厂商和中游运营厂商将最先受益，而下游应用厂商则在市场爆发后受益明显。投资应围绕增长确定性高、市场空间大的产业链环节优选标的。