20180710-广发证券-被动器件_小器新生_系列_MLCC需求缺口难以消除_涨价不断_15页_1mb
报告摘要
被动器件“小器新生”系列总结
核心内容
MLCC(片式多层陶瓷电容器)作为电子行业的重要被动元件,因其体积小、稳定性高、耐压性强等优点,广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。随着技术发展和市场需求变化,MLCC正朝着高容值、高可靠度和小尺寸方向持续演进。
主要观点
- MLCC小型化趋势明显:MLCC的主流型号不断向更小尺寸发展,如从0805逐步缩小至01005,0201尺寸产品面积比上一代缩小64%,性能也不断提升。
- 需求端支撑强劲:智能手机、汽车电子、物联网等下游领域对MLCC的需求持续增长。以iPhone为例,每代产品MLCC用量提升约20%;新能源汽车的MLCC用量是传统燃油车的两倍以上。
- 供给端面临挑战:日系厂商(如村田、太阳诱电、TDK等)逐步退出中低端市场,导致供需缺口扩大,短期内难以缓解。国内厂商如国巨、华新科等虽有扩产计划,但产能有限。
- 价格持续上涨:由于供需失衡,MLCC价格自2016年下半年开始持续上涨,涨幅达20%-30%,部分高端产品涨幅甚至达10倍。交期也大幅延长,普通产品交期从3个月延长至6个月以上。
- 市场集中度高:全球MLCC市场主要由日韩厂商主导,占据70%以上份额。国内厂商虽在第三梯队,但正逐步缩小与第二梯队的差距。
关键信息
市场规模
- 全球市场:2017年约100亿美元,预计2020年将超115亿美元。
- 中国市场:2017年约490亿元人民币,占全球70%以上,预计2020年将达600亿元人民币。
下游需求增长
- 智能手机:每代iPhone MLCC用量提升约20%,预计2017-2022年年均复合增速约10%。
- 汽车电子:新能源汽车MLCC用量是传统燃油车的两倍以上,预计2020年全球新能源车MLCC需求将达5000亿颗。
- 物联网:2020年物联网终端设备预计达208亿部,年均复合增长率高达34.26%,成为MLCC增长的新引擎。
供给端变化
- 日系厂商退出:TDK、村田、太阳诱电等厂商逐步退出中低端市场,释放约500亿只/月产能缺口。
- 扩产方向:主要集中在车载、5G等高端市场,但扩产进度缓慢,设备交期长达8-12个月,短期内难以填补缺口。
- 国内厂商扩产:国巨、华新科等大中华地区厂商在0201-0805尺寸段有扩产计划,扩充产能约150亿只/月,但仍无法完全弥补缺口。
投资建议
- 关注国内厂商:如三环集团、火炬电子等,具备较强的市场竞争力和扩产潜力。
- 行业评级:买入,预期未来12个月内股价表现强于大盘10%以上。
风险提示
- 产品价格大幅波动风险
- 下游需求不及预期风险
- 产品更新换代风险
- 上游材料短缺风险
图表索引
- 图1:MLCC制造流程
- 图2:2016年全球MLCC出货应用领域
- 图3:MLCC与其他介质电容对比
- 图4:2009-2020年MLCC全球市场规模变化
- 图5:我国MLCC市场规模变化
- 图6:MLCC主流型号向小尺寸发展
- 图7:MLCC各尺寸占比变化
- 图8:iPhoneMLCC用量逐代递增
- 图9:智能手机对高端MLCC需求增加
- 图10:2015-2022年智能手机领域MLCC需求增长
- 图11:TDK在4G时代被动器件营收快速增长
- 图12:2020年物联网终端数预期达208亿部
- 图13:2017-2022年小尺寸被动元件增长的主要市场驱动力
- 图14:全球MLCC主要厂商产能(亿只/月)
- 图15:MLCC交期大幅拉长(2013.01-2017.11)
表格索引
- 表1:通信标准升级提升MLCC用量(颗)
- 表2:全球MLCC主要厂商
- 表3:日本厂商下调中低端MLCC产能
- 表4:2017年国巨四次调涨MLCC价格
- 表5:MLCC主要厂商扩产情况统计
分析师信息
- 许兴军:S0260514050002,021-60750532,xxj3@gf.com.cn
- 王璐:S0260517080012,021-60750632,wanglu@gf.com.cn
投资评级说明
- 行业评级:买入(预期未来12个月内股价强于大盘10%以上)
- 公司评级:买入(预期未来12个月内股价强于大盘15%以上)
联系方式
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