维深wellsenn+XR+AI眼镜拆解及BOM成本报告:solos+AirGo™+V+AI眼镜-+免费版_16页_3mb
报告摘要
solos AirGo™ V AI眼镜拆解及BOM成本报告总结
核心内容概览
本报告对solos AirGo™ V AI眼镜进行了系统性拆解与成本分析,重点围绕其硬件配置、核心组件、成本结构及供应链情况展开。该产品基于模块化设计,允许用户根据个人需求选择不同的镜架前端,以满足拍摄、纯音频或时尚风格等多样化用途。
主要观点
- 产品定位:solos AirGo™ V AI眼镜是一款面向用户个性化需求的AI眼镜产品,具备拍照、语音交互、姿态检测等功能。
- 价格与版本:产品分为个人版(9999 RMB)、企业版(12999 RMB)、海外版(4999 USD)和免费会员版,会员可获取完整报告。
- 成本结构:
- 综合硬件成本约为 72.2美元,按汇率7.2和增值税13%计算,税后成本约为 587.42元(不含开模费、良率和运损)。
- 芯片成本占比最高,超过五分之一;SOC芯片、摄像头、眼镜结构件等核心硬件成本占总硬件成本近二分之一。
- 高通作为主要芯片供应商,其SOC芯片价值量最高,占比近十分之一。
- 国产供应商占比75.90%,海外供应商占比24.10%,表明产品在供应链上具有较强的国产化倾向。
关键信息
一、产品参数配置
| 类别 | 详细信息 |
|---|---|
| 计算平台 | Apollo4-lite、高通QCC5126 |
| 存储器 | 2×64 M bit Flash |
| 光学 | 可选偏光镜片、光致变色镜片、防紫外线和蓝光镜片、防蓝光镜片等 |
| 近视调节 | 可定制近视镜片 |
| 传感器 | 2048×1944摄像头、六轴IMU LSM6DS3TR、佩戴检测功能 |
| 交互 | 支持触摸(调节音量、拍照、AI唤醒)和语音交互 |
| 设计 | 重量:35.3g(不含镜片);尺寸:铰链到铰链153mm,桥宽20mm,镜腿长度163mm,镜片高度36mm |
| 电源 | 电池容量:100 mAh;充电功率:约0.5W |
| 声学 | 开放式扬声器、双麦克风阵列 |
| 充电盒 | 重量:137.7g(不含眼镜、不支持充电) |
二、主板与核心组件
1. 高通QCC5126(蓝牙音频SOC)
- 支持蓝牙5.2、2Mbps低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙。
- 集成32位可编程CPU和双核Kalimba DSP,具备音频播放、噪声抑制、语音交互等功能。
- 封装为90 pins BGA,尺寸为 $5.5 \times 5.5 \times 1\mathrm{mm}$。
2. 意法半导体LSM6DS3TR(IMU)
- 集成3D加速度计与陀螺仪,支持多种运动检测功能。
- 低功耗模式下电流为0.9 mA,支持安卓M系统。
- 封装为 $2.5\mathrm{mm} \times 3\mathrm{mm} \times 0.83\mathrm{mm}$ LGA。
3. 兆易创新GD25LE64CLIGR(Flash芯片)
- 容量为64M bit,支持多种SPI接口模式。
- 用于存储启动代码、蓝牙配对信息、运行日志等。
4. 陶瓷贴片天线
- 用于蓝牙信号的发射与接收,保证信号传输质量。
- 通过低温共烧技术缩小尺寸并隐藏天线。
5. Azoteq IQS7222C(电容式触控传感器)
- 支持多通道传感结构,兼容I²C协议。
- 用于实现滑动、点击、长按等功能。
6. 音频功放芯片
- 配套高通SOC使用,采用数字信号处理技术。
- 实现更高音频质量和更低失真,支持I/V反馈以优化喇叭性能。
三、拆解与结构分析
- 主板正面:包含高通SOC、Flash芯片、音频功放芯片、陶瓷贴片天线、触控FPC接口等。
- 主板背面:包含更多芯片与电路模块,支持蓝牙连接、音频处理、传感器数据同步等功能。
- 前端框架与镜腿:结构件设计支持模块化更换,镜腿内置开孔用于麦克风收音。
- 眼镜BOM清单(除主板外):涵盖镜片、镜腿、铰链、充电盒等组件,其中镜片可定制。
四、成本与供应链
- 综合硬件成本:约72.2美元,税后成本约587.42元。
- 成本构成:芯片成本占比最高,SOC、摄像头、结构件等为核心成本部分。
- 供应链分布:国产供应商占比75.90%,海外供应商占比24.10%。
- 高通作为蓝牙音频SOC和音频功放芯片供应商,价值量最高,占比近十分之一。
五、报告体系与会员服务
- 维深信息WellsennXR是专注于XR产业的垂直研究机构,提供包括硬件拆解、BOM成本、销量跟踪、内容研究、技术专题等在内的系列报告。
- 报告类型涵盖销量跟踪、硬件拆解、内容分析、调研专题等。
- 会员服务:提供免费访问所有付费报告,年费为29999元,现享75折优惠。
- 付费报告:包含更详实的数据与深度分析,适合企业战略研究、产品设计、投资分析等场景。
六、版权声明与免责声明
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八、已发布报告(部分)
| 序列 | 报告名称 | 页数 | 免费/会员 |
|---|---|---|---|
| 1 | 《VR/AR产业2022年第一季度出货量跟踪报告》 | 15 | 免费 |
| 2 | 《XR光学专题研究报告--从菲涅尔到Pancake》 | 43 | 免费 |
| 3 | 《XR硬件拆解及BOM成本报告:Pico Neo 3》 | 31 | 免费 |
| 4 | 《XR硬件拆解及BOM成本报告:Meta Quest Pro VR一体机》 | 48 | 免费 |
| 5 | 《XR硬件拆解及BOM成本报告:Ray-Ban Meta 智能眼镜》 | 31 | 免费 |
| 6 | 《2021年~2023年全国VR教育市场调研报告》 | 107 | 会员 |
| 7 | 《Apple Vision Pro专项拆解报告:dToF》 | 25 | 会员 |
| 8 | 《Apple Vision Pro拆解专项报告——(硅基)Micro OLED》 | 38 | 会员 |
| 9 | 《AI智能眼镜拆解及BOM成本报告:solos AirGo™ V AI眼镜》 | 25 | 会员 |
九、报告价值
- 深入分析:涵盖产品参数、逻辑框图、主板分析、结构拆解、BOM清单、成本构成、重量分布等。
- 决策支持:为XR产业链上下游企业提供数据支持,包括战略研究、产品设计、市场分析等。
- 行业洞察:提供对AI眼镜、VR/AR/MR产业的全面了解,助力投资与行业发展。
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