电子行业趋势热点前瞻解析系列之七：铸行业发展基石，迎进口替代契机-20170907-安信证券-44页-1mb

铸行业发展基石，迎进口替代契机

核心内容概述

本报告分析了半导体材料行业的市场空间、产业链结构、技术发展趋势及进口替代机会。随着全球半导体产业的快速发展，半导体材料作为产业链的重要组成部分，其市场空间也在持续扩大。中国大陆在半导体制造和封装材料领域正逐步提升全球市场份额，并通过技术进步和政策支持推动进口替代进程。同时，半导体行业的并购活动频繁，促进了技术整合与产业升级。

主要观点

• 全球半导体材料市场空间广阔：2017年全球半导体材料市场规模达到约473.33亿美元，其中晶圆制造材料占55.76%，封装材料占44.24%。预计未来几年市场将持续增长。
• 半导体设备与材料密切相关：半导体设备市场强劲增长，尤其在晶圆制造设备领域，其增长带动了半导体材料市场的扩张。2017年全球半导体设备销售额达131亿美元，同比增长58%。
• 中国大陆半导体材料市场潜力巨大：目前大陆在晶圆制造材料和封装材料领域仍有较大发展空间。2016年，大陆半导体材料市场中68%来自封装材料，而晶圆制造材料进口率较高，存在进口替代空间。
• 第三代半导体材料发展迅速：第三代半导体材料（如SiC和GaN）在新能源汽车、5G通信、功率器件等领域应用广泛，且具备高击穿场强、抗高温和高辐射等特性，市场前景广阔。
• 先进封装技术成为趋势：随着摩尔定律的发展，封装技术向小型化、高密度化、耐高温方向演进，WLP、PoP、TSV等技术逐步普及，推动封装材料需求增长。
• 国内半导体材料企业加速发展：如上海新阳、南大光电、江丰电子等企业已在晶圆制造材料、MO源、溅射靶材等领域取得显著进展，具备进口替代潜力。
• 半导体并购推动行业整合：近年来半导体行业并购频繁，有助于技术整合、市场拓展和产业链优化，国内企业也通过并购扩大生产规模。

关键信息

全球半导体材料市场

• 2016-2017年全球半导体材料市场持续增长，其中晶圆制造材料占主导地位。
• 2017年全球半导体设备销售额达131亿美元，同比增长58%。
• 中国大陆半导体设备市场增速高于其他地区，推动材料市场发展。

中国大陆半导体材料市场

• 2016年大陆半导体材料市场中，封装材料占比68%，晶圆制造材料进口率较高。
• 上海新阳在大硅片生产方面取得进展，预计2017年底实现小规模量产。
• 国内超净高纯试剂市场中，进口率超过90%，存在较大进口替代空间。

第三代半导体材料

• SiC和GaN在新能源汽车、5G通信、功率器件等领域具有广阔的应用前景。
• 美日欧在第三代半导体材料领域已实现产业化，并通过产学研合作推动技术发展。
• 中国在第三代半导体材料领域已具备一定基础，处于重要窗口期。

封装材料

• 封装材料主要包括超净高纯试剂、电子气体、MO源、溅射靶材、光刻胶、抛光材料等。
• 中国大陆封装材料市场增长迅速，2016年市场规模突破3000亿元。
• 先进封装技术（如WLP、PoP、TSV）正逐步取代传统封装技术，提升封装密度和性能。

半导体收购事件

• 近年来半导体行业并购频繁，主要集中在上游设备和材料领域。
• 国内企业通过并购扩大生产规模，但缺乏核心技术，利润率较低。
• 未来并购趋势将更加注重技术整合与产业链协同。

重点推荐标的

• 功率半导体：扬杰科技、华微电子
• 封测：长电科技、华天科技、通富微电
• 洁净室设计：太极实业
• 设备和材料：北方华创、上海新阳、南大光电、江丰电子
• IC设计：国民技术、全志科技、北京君正、汇顶科技

风险提示

• 全球宏观经济不景气可能影响半导体材料市场需求。
• 产品及研发进度可能不达预期。
• 并购资产整合效果可能不及预期。