20170921-华泰证券-AI+系列报告之一:智能计算芯片:人工智能产业硬件基础与第一桶金_43页_2mb
报告摘要
人工智能与智能计算芯片行业研究报告总结
核心内容概述
人工智能技术正在快速发展,成为推动多个行业变革的重要力量。深度学习算法的成熟、大数据的普及以及高性能计算能力的提升,使人工智能在语音识别、图像识别、围棋和德州扑克等复杂任务中取得了突破性进展。同时,人工智能产业在中国和全球范围内迅速扩张,预计到2020年,中国人工智能核心产业规模将达到1500亿元,全球市场规模将达4000亿元。随着人工智能的广泛应用,智能计算芯片成为其发展的重要基石,市场空间广阔,具有显著的投资价值。
主要观点
- 人工智能技术发展迅速:深度学习算法推动了人工智能在多个领域的应用落地,如安防、医疗、金融、驾驶等。
- 智能计算芯片需求旺盛:GPU、FPGA、ASIC等芯片在人工智能计算中发挥关键作用,其中GPU因其强大的并行计算能力成为主流方案。
- 国产芯片发展潜力大:尽管目前中国在CPU、GPU等芯片领域严重依赖海外产品,但随着人工智能和国产化安全需求的增加,国产芯片企业正迎来发展契机。
- 技术路线多样化:人工智能芯片技术路线包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等,各有优劣,未来将更多采用异构计算架构。
关键信息
人工智能技术进展
- 语音识别准确率超过95%,图像识别准确率也大幅提升。
- 人工智能在围棋、德州扑克等复杂领域取得突破,AI程序在这些领域战胜人类顶尖选手。
- 深度学习算法无需编程,从数据中自动学习,对计算能力要求极高。
人工智能行业应用
- 人工智能在多个行业领域开始落地,包括安防、教育、医疗、金融、驾驶等。
- 中国人工智能市场规模在2016年达到239亿元,预计2018年将增长至381亿元,年复合增长率达26.3%。
智能计算芯片市场
- GPU:凭借强大的并行计算能力成为人工智能计算的主要选择,预计2020年全球GPU市场空间达300亿美元。
- FPGA:具有可编程、高性能和低功耗优势,适用于灵活的计算需求,但开发成本较高。
- ASIC:高度定制化,性能和功耗比远超GPU和FPGA,被认为是终极解决方案,华为麒麟970和苹果A11处理器已进入实用化阶段。
国内芯片发展现状
- 中国在CPU、GPU等芯片领域主要依赖Intel、AMD和NVIDIA等海外企业。
- 国内GPU市场由景嘉微、中科曙光等企业代表,其中景嘉微在GPU领域具备独特优势。
- 国内FPGA市场由Xilinx、Intel等主导,但部分企业如中科创达正通过合作推动国产替代。
国家政策支持
- 中国高度重视人工智能,将其纳入国家战略。
- 《新一代人工智能发展规划》提出到2020年,人工智能核心产业规模超过1500亿元,带动相关产业规模超过1万亿元。
- 国家发改委、科技部、工信部等机构联合制定相关政策,推动人工智能产业发展。
重点公司推荐
- 景嘉微:拥有成熟GPU产品,是国产GPU的重要标的。
- 中科曙光:获得AMD最新架构授权,与寒武纪、英伟达战略合作,未来潜力大。
- 科大讯飞:与寒武纪合作,是AI算法及行业应用龙头。
- 中科创达:与华为深度合作,支持AI芯片开发,具备技术优势。
投资建议
- 重点推荐【景嘉微】,其GPU产品具备高竞争力。
- 关注【中科曙光】,其在服务器CPU和AI计算领域有较大发展潜力。
- 重点关注【科大讯飞】,其AI算法和应用能力领先。
- 增持【中科创达】,其在AI软硬生态构建中具备优势。
风险提示
- 国产智能芯片技术进步不达预期。
- AI行业应用进展不达预期,可能影响市场需求。
图表目录
- 图表1:CHIME语音识别竞赛历届冠军准确率
- 图表2:ImageNet图像识别竞赛历届冠军准确率
- 图表3:围棋人机大战
- 图表4:德州扑克人机大战
- 图表5:人工智能在众多行业领域应用进入落地阶段
- 图表6:全球人工智能投资额及投资笔数
- 图表7:2015年以来IT和互联网巨头AI领域布局
- 图表8:孙正义复活方程式
- 图表9:全球AI市场规模
- 图表10:中国AI市场规模
- 图表11:美国干预中国收购海外半导体企业
- 图表12:2016年全球数据中心AI应用统计
- 图表13:Intel 2017 年中报各业务营收
- 图表14:Intel 人工智能 NERVANA 平台
- 图表15:Intel 全领域“端到端”方案
- 图表16:AMD服务器端EPYC与IntelXeon芯片性能对比
- 图表17:AMD PC 端 Ryzen 芯片与 Intel I7 芯片全面对比
- 图表18:Intel人工智能架构 Lake Crest 微结构
- 图表19:AMD APU 功能示意
- 图表20:集成显卡GPU市占率
- 图表21:独立显卡GPU市占率
- 图表22:CPU和GPU微结构对比
- 图表23:Nvidia Tesla V100 相比于 P100 的性能提升
- 图表24:英伟达近十年来年报业绩表现
- 图表25:“Kaby Lake-G”处理器
- 图表26:AMD最新VegaGPU性能测试
- 图表27:ARM的Mali-G51 GPU
- 图表28:Imagination的Power VR系列
- 图表29:军用图形显控产品应用示意
- 图表30:主动防护雷达系统
- 图表31:FPGA架构图
- 图表32:CPU和FPGA协同工作
- 图表33:Xilinx近年来年报业绩表现(亿美元)
- 图表34:IBM神经网络处理器结构
- 图表35:Google TPU架构
- 图表36:ARM发布DynamIQ架构
- 图表37:Mobileye EyeQ5芯片的电路系统块图
- 图表38:寒武纪芯片微结构
- 图表39:华为麒麟970芯片重要技术参数
- 图表40:华为麒麟970芯片内部架构
- 图表41:华为麒麟970芯片功能亮点
- 图表42:华为端云协同AI移动战略
- 图表43:华为与中科创达共筑AI生态
- 图表44:苹果A11CPU性能提升
- 图表45:苹果A11GPU性能提升
- 图表46:百度发布DuerOS智慧芯片
- 图表47:中星微NPU
技术发展与市场前景
- CPU:作为数据中心的传统支柱,未来将更多与其他专用芯片搭配使用,但性能和效率并非最优。
- GPU:在人工智能计算中扮演重要角色,具有强大的并行计算能力和完善的软件生态。
- FPGA:可编程、高性能和低功耗,适用于灵活的计算需求,但硬件成本较高。
- ASIC:神经网络处理器是人工智能计算的终极解决方案,性能和功耗比远超其他芯片,华为、苹果等公司已开始应用。
总结
人工智能正进入快速发展阶段,智能计算芯片成为其发展的关键支撑。随着深度学习算法的成熟和行业应用的拓展,GPU、FPGA、ASIC等芯片在人工智能领域展现出巨大的市场潜力。中国在人工智能领域具有显著的政策和市场优势,但芯片产业仍面临依赖海外产品的问题。未来,随着国产芯片技术的提升和政策支持的加强,国产智能计算芯片有望在人工智能生态中占据重要位置,成为投资热点。
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