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电子元器件行业月报总结（2013年11月）

核心内容

本报告为2013年11月电子元器件行业月报，对行业趋势、重点数据及台湾电子行业表现进行分析，并提出投资建议。整体评级为中性，但针对未来高成长行业（如LED照明、移动支付、先进封装）及近期热点行业（如集成电路）给出了积极的投资策略。

主要观点

1. 投资策略建议

• 布局高成长行业：推荐关注LED照明、移动支付、先进封装等未来成长潜力较大的领域。
  • LED照明：推荐阳光照明、洲明科技、长方照明、三安光电、德豪润达等。
  • 移动支付：看好NFC天线及卡商，推荐硕贝德、顺络电子、天喻信息、恒宝股份、东信和平。
  • 先进封装：推荐硕贝德（投资科阳光电）、华天科技。
• 关注集成电路行业：国内集成电路严重依赖进口，三中全会后或将出台产业扶持政策，利好IC设计与制造企业。
  • 推荐IC设计企业：北京君正、上海贝岭、同方国芯、国民技术。
  • 推荐制造企业：长电科技、华天科技、通富微电、士兰微。

2. 行业重点数据综述

• 全球半导体销售：
  • 9月全球半导体销售额为269.7亿美元，同比增长8.7%，环比增长3.3%。
  • 区域表现：亚太增长9.9%，美洲增长24.9%，欧洲增长6.4%，日本下滑12.9%。
• 全球面板产值：
  • 9月全球面板产值为70亿美元，同比下降17%。
  • 大尺寸面板（电视、显示器、NB）需求低迷，价格持续下跌。
  • 中尺寸平板电脑面板价格保持平稳，小尺寸面板价格持续下跌。

3. 台湾电子行业表现

• NB代工：
  • 台湾NB厂商10月整体营收环比下降10%，仅广达和仁宝因亚马逊平板拉货实现增长。
  • 宏基营收大幅下滑，华硕受益于平板出货增长。
• 面板/触摸屏：
  • 台湾面板企业10月营收同比和环比分别下滑10%和4%。
  • 触控厂商营收连续三个月同比下滑30%。
• IC设计/制造/封测：
  • 联发科10月营收创历史新高，同比增长32%，环比增长6%。
  • 台积电和联电营收双双下滑，封测厂表现较好。
• LED芯片/封装：
  • 晶元光电营收同比增长30%，其他LED芯片企业也有增长。
  • LED封装企业中，亿光表现较好，而背光相关企业受冲击较大。
• 其他终端零组件：
  • 摄像头厂商表现分化，大立光营收创年内新高。
  • 外壳厂商中，可成营收创新高，鸿准则下滑。
  • 电池厂商新普营收创新高，加百裕营收下滑。

关键信息

重点公司估值及评级

风险提示

• 本报告分析及建议基于公开资料，不保证信息的准确性和完整性。
• 投资建议仅供参考，不构成任何投资建议。
• 报告内容受版权保护，未经许可不得翻版、复制和发布。

分析师与研究助理信息

• 分析师：沈建锋，宏源证券研究所电子元器件行业分析师，拥有6年电子半导体行业经验。
• 研究助理：高诗，联系方式：021-51782233，Email: gaoshi@hysec.com

投资评级说明

免责条款

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