20210619-天风证券-计算机周观点_高通_鸿蒙的潜在超预期点_7页_938kb
报告摘要
鸿蒙与高通合作分析总结
核心内容
本报告聚焦于高通与鸿蒙系统的合作进展及其对行业的影响,同时分析了计算机板块近期的市场表现与投资趋势。核心观点围绕鸿蒙系统的生态扩展、投资周期由硬及软的转变以及鸿蒙产业链中的核心企业进行展开。
主要观点
1. 高通支持鸿蒙,为生态扩展铺路
- 高通已支持鸿蒙Pad和手机:HUAWEI MatePad Pro 10.8寸搭载了高通骁龙870芯片,表明高通在鸿蒙生态中已迈出重要一步。
- 市场担忧缓解:此前市场担忧高端芯片厂商(如高通、联发科)不支持鸿蒙,但高通的芯片支持表明其对鸿蒙系统的认可。
- IOT领域潜力巨大:若高通IOT芯片进一步融入鸿蒙生态,将推动鸿蒙在智能家居、车载设备等领域的应用,成为其发展的重要里程碑。
2. 投资周期由硬及软,AIOT成为新趋势
- 鸿蒙开启新一轮十年创新周期:从PC、智能手机到AIOT物联网,鸿蒙的推出标志着中国科技行业从“互联网+”向“鸿蒙+”的转型。
- 历史经验参考:2015年的“互联网+”投资周期经历了由硬件到软件的转变,鸿蒙有望延续这一趋势。
- 中期看硬件,长期看软件:当前鸿蒙产业链中,硬件厂商已有所受益,但软件生态的潜力更大,未来将成为投资重点。
3. 鸿蒙产业链全景图
天风证券团队梳理了鸿蒙产业链中的关键企业,分为以下四大环节:
1)芯片环节
- 音视频芯片:瑞芯微、全志科技、恒玄科技、晶晨股份
- WiFi连接芯片:乐鑫科技、博通集成
2)模组环节
- 计算与通信模组:润和软件、中软国际、中科创达、思必拓
- 蜂窝通信模组:移远通信、广和通
3)终端设备环节
- 出行场景:新日(电动车)、北汽蓝谷、小康、长安
- 家居场景:九阳(小家电)、海尔(家电)、美的(家电)、九联科技(机顶盒)、狄耐克(对讲机)
4)软件环节
- 大市值软件企业:金山软件(办公)、科大讯飞(家居)、德赛西威(汽车)、四维图新(汽车)
- 小市值软件企业:捷顺(家居、出行)、致远互联(办公)、泛微(办公)
市场表现回顾
- 计算机板块:上周下跌0.78%,表现弱于创业板指(-1.80%)。
- 板块行情:计算机(申万)年初以来下跌0.69%,2020年末为5126.95。
- 涨跌前十公司:
- 涨幅前十:GQY视讯(+44.64%)、飞利信(+40.76%)、全志科技(+24.88%)、旋极信息(+17.38%)、捷成股份(+17.26%)等。
- 跌幅前十:先进数通(-15.50%)、诚迈科技(-14.83%)、万兴科技(-12.03%)、中威电子(-10.40%)、熙菱信息(-10.15%)等。
关键信息
- 鸿蒙系统正在从手机向Pad及IOT设备扩展,高通的支持是其生态发展的重要一步。
- 投资周期正从硬件向软件转移,软件生态的潜力巨大,值得长期关注。
- 鸿蒙产业链覆盖广泛,涉及芯片、模组、终端及软件多个环节,核心企业包括瑞芯微、全志科技、润和软件、科大讯飞、德赛西威等。
- 当前市场对鸿蒙生态的期待主要集中在二线非华为厂商的搭载以及IOT领域的拓展。
风险提示
- 宏观经济不景气:可能影响整体投资环境。
- 政策变化:行业监管政策可能带来不确定性。
- 国际环境变化:技术封锁或供应链调整可能对鸿蒙发展造成影响。
投资评级
- 行业评级:强于大市(维持评级)
- 股票投资评级:买入、增持、持有、卖出(依据预期股价相对收益划分)
总结
高通与鸿蒙的合作标志着鸿蒙生态的进一步拓展,从手机和Pad走向IOT设备,为鸿蒙的未来发展奠定基础。随着AIOT时代的到来,投资周期将由硬件向软件转移,软件生态的潜力值得长期关注。天风证券认为,鸿蒙产业链中的核心企业有望在这一趋势中受益,尤其在替代海外厂商、提升市场份额方面具备优势。当前市场表现显示计算机板块仍面临一定压力,但鸿蒙相关企业仍具备增长潜力。
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