20230331-天风证券-长电科技-600584.SH-22年度业绩稳健增长_高附加值领域持续保持领先优势_3页_817kb

长电科技（600584）2022年度总结

核心内容概述

长电科技于2022年实现营业收入337.62亿元，同比增长10.69%；归母净利润32.31亿元，同比增长9.2%；扣非后归母净利润28.3亿元，同比增长13.81%。公司资产负债率同比下降6个百分点，经营活动现金流达60.1亿元，自由现金流达22亿元，连续13个季度实现正自由现金流。2022年第四季度收入89.8亿元，同比增长4.6%。

主要观点

• 业绩稳健增长：2022年公司净利润创新高，显示其在行业下行周期中仍能保持良好的盈利能力。
• 高附加值市场拓展：公司持续向汽车电子、5G通信、高性能计算和存储等高附加值领域布局，推动产品结构优化。
• 先进封装技术突破：XDFOI™ Chiplet工艺稳定量产，4nm产品同步出货，支持高性能计算、人工智能、5G及汽车电子等领域。
• 产能与研发投入：2023年计划固定资产投资65亿元，主要用于汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件封装等项目，同时加大研发投入。
• 国际化布局：公司海内外六大生产基地均通过IATF16949认证，2022年9月加入国际AEC汽车电子委员会，强化其在汽车电子领域的地位。
• 人才激励机制：推出股权期权、员工持股及“芯火计划”，吸引并留住优质人才，增强公司长期发展信心。

关键信息

营收与利润结构

• 营业收入：2022年为337.62亿元，同比增长10.69%。
• 归母净利润：2022年为32.31亿元，同比增长9.2%。
• 扣非后归母净利润：2022年为28.3亿元，同比增长13.81%。
• 自由现金流：2022年为22亿元，连续13个季度为正。

市场应用领域

• 通讯电子：占比39.3%，同比增长显著。
• 消费电子：占比29.3%，同比下降4.5pct。
• 运算电子：占比17.4%，同比增长4.2pct。
• 工业及医疗电子：占比9.6%。
• 汽车电子：占比4.4%，同比增长1.8pct。

技术进展

• XDFOI™ Chiplet：已进入稳定量产阶段，支持4nm产品出货。
• 测试业务增长：测试领域收入同比增长25%，涵盖5G射频、车载芯片、高性能计算芯片等。
• 先进封装产品：推出基于高密度Fanout封装技术的2.5D fcBGA产品，认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA。
• 车载电子：产品类型覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等。
• SiC和GaN功率封装：宿迁工厂预计2023年进入大规模量产。

投资建议

• 评级：维持“买入”评级。
• 盈利预测：2023/2024年归母净利润由40.18/48.11亿元下调至35.87/40.89亿元，预计2025年归母净利润为46.21亿元。

风险提示

• 市场风险：半导体市场需求结构性下滑，芯片及终端客户库存调整。
• 运营风险：销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失。

财务数据与估值

未来发展

• 产能布局：D3工厂掌握RFFE SiP封装技术，长电先进完成2.5D试验线建设，宿迁工厂投资SiC和GaN功率封装。
• 事业部设立：设立工业和智能应用事业部，专注于人工智能等高增长领域。
• 研发投入：主要集中在Chiplet、PLP面板级封装、新一代功率器件模组及中试产线建设。

总结

长电科技在2022年实现了稳健增长，尤其在高附加值市场如汽车电子和运算电子领域表现突出。公司持续推进先进封装技术，如XDFOI™ Chiplet和2.5D封装，同时加大在SiC和GaN等新一代功率器件的布局。此外，公司通过股权激励和“芯火计划”吸引并留住人才，强化其长期发展动力。尽管面临行业下行周期和潜在风险，公司仍被看好，维持“买入”评级。