电子行业深度报告：半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇-200430_74页__3mb

报告摘要

半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇

核心内容概述

随着半导体行业进入新一轮增长周期，国产设备替代进程加快，尤其是在晶圆制造和封装测试环节。大陆地区作为全球半导体设备需求增长的主要驱动力，未来三年将新建多条晶圆线，带来年均千亿元的设备需求。本土设备商在多个关键环节实现突破，部分产品已进入28nm及以下制程，并在部分领域接近或达到国际水平。半导体设备国产化率提升，成为推动本土产业链发展的重要力量。

主要观点

行业周期与国产替代趋势：2020年半导体行业景气度虽受疫情和贸易环境影响，但整体周期上行趋势未变。5G商业化推动终端和功能需求增长，带动半导体元件量价提升。中长期来看，国产替代趋势明确，设备和材料环节将成为受益主体。
设备国产化现状：2019年全球半导体设备市场规模约576亿美元，大陆占比22.4%，但泛半导体设备国产化率仅16%，IC设备国产化率仅5%。刻蚀、镀膜、清洗设备国产化率较高，超过15%，而光刻、离子注入、量测设备仍存在较大差距。
晶圆制造设备：晶圆制造环节设备占整体设备投资的80%，其中光刻、刻蚀、镀膜设备占比较高。随着大陆晶圆产线建设提速，设备厂商将受益于本土配套机会。28nm及以上制程设备已实现批量供应，14nm逐步验证，未来有望在先进制程中扩大市场份额。
封装测试设备：封装设备在高端领域逐步突破，测试分选设备国产化率提升明显，长川科技、华峰测控等企业已取得一定市场份额。
硅片制造设备：6-8寸硅片设备国产化率较高，12寸设备国产化率较低，但随着12寸产线建设，相关设备需求将逐步释放。
投资机会：重点推荐北方华创、中微公司、盛美、至纯科技、上海微电子、华海清科、中科信、屹唐、沈阳拓荆、芯源微、上海精测、上海睿励、长川科技、华峰测控、华兴源创、晶盛机电等企业。

关键信息

1. 晶圆制造环节

设备需求：2019年全球晶圆制造设备投资约456亿美元，大陆占比约28.5%。
国产化率：刻蚀、镀膜、清洗设备国产化率较高，光刻、离子注入、量测设备仍较低。
技术突破：28nm产线设备已批量供应，14nm逐步验证，部分设备已进入台积电、中芯国际等高端产线。
未来趋势：随着12寸产线建设加速，设备需求将集中于28nm及以上制程，未来三年设备需求预计超千亿元。

2. 封装测试环节

封装设备：国内封装设备从传统向高端突破，全环节配套能力仍需提升。
测试分选设备：长川科技、华峰测控等企业逐步突破，高端产品正在布局。
市场空间：封装设备市场空间约130亿，测试设备市场空间约102亿。

3. 硅片制造环节

设备国产化：6-8寸硅片设备已实现自给，12寸设备国产化率较低。
投资情况：大陆硅片制造投资主要集中在12寸线，未来将带动相关设备需求。

4. 设备厂商表现

营收增速：多数国内设备公司2016-2019年营收复合增速超30%。
投资布局：国家集成电路产业基金一期已对部分设备公司进行股权投资，二期将进一步扩大扶持范围。
重点企业：北方华创、中微公司、盛美、至纯科技、上海微电子、华海清科、中科信、屹唐、沈阳拓荆、芯源微、上海精测、上海睿励、长川科技、华峰测控等企业具备较强竞争力。