20230420-天风证券-晶能转债_领跑TOPCon的一体化组件龙头_申购建议_积极申购_10页_1mb

晶能转债发行与评级概要

• 发行规模：100亿元
• 债项与主体评级：AA+/AA+
• 转股价：13.79元
• 转股价值（截至2023.4.17）：97.61元
• 其他条款：市场化，摊薄效应高

申购与中签分析

• 首日优先配售预计63%
• 剩余网上申购规模3.7亿元，中签率0.035%-0.039%

债券价值分析

• 纯债价值高，债底92.62元，预计上市价格131元，溢价率约34%
• 票息及补偿率属历史新低

正股基本面分析

• 晶科能源，全球领先的太阳能科技企业，一体化布局，覆盖硅棒、硅片、电池片和组件。
• 公司为N型TOPCon电池技术领先企业，积极拓展海外及新型应用场景。
• 公司产能持续扩张，募投项目专注N型组件。
• 截至2023Q1，PE(TTM) 45.67倍，高于同行中位数20.30倍。

风险提示

• 行业竞争加剧、原材料价格波动、出口经营风险、产能扩张风险等因素可能影响公司和转债表现。

建议评级

• 推荐积极参与申购