电力设备及新能源行业专题报告：新技术的超额收益为市场份额，降本是异质结自救的唯一出路-20230830-长城证券-24页_1mb

电力设备及新能源行业分析总结

核心内容概述

在当前光伏行业极度内卷的背景下，新技术的溢价空间受限，降本成为异质结技术实现市场突破的关键。本文围绕异质结技术的降本路径展开，重点分析了金属化、微晶提效、封装材料优化以及靶材低铟化等方面的技术进展和成本变化，并提出铜电镀作为异质结未来降本与提效的可靠方案。

主要观点与关键信息

1. 新技术的溢价表现与行业现状

• TOPCon组件溢价表现低于预期：尽管TOPCon组件在效率和抗衰减方面优于PERC组件，但其溢价区间仅为0.56% - 8.70%，远低于其发电增益所对应的5.59% -12.59%的理论溢价区间。
• 异质结溢价期待需降低：异质结电池片非硅成本约为0.29元/W，叠加封装材料成本后，组件终端成本接近高出TOPCon组件1毛钱，需通过成本端优化实现市场竞争力。
• 技术溢价与成本压力并存：由于行业竞争加剧和“买方市场”的形成，技术溢价空间被压缩，异质结需在成本端实现突破，方能在利润与市占率之间取得平衡。

2. 异质结降本路径与技术进展

金属化环节降本

• 银包铜 + 0BB方案：可显著降低金属化成本，从0.12元/W降至0.086元/W或0.071元/W，非硅成本下降至0.247元/W或0.231元/W，与TOPCon的差距缩小至0.043元/W或0.021元/W。
• 铜电镀方案：具备更高的效率提升潜力（约0.5%）和成本优势（纯铜成本仅为银的1%），有望成为异质结降本的核心方案。
• 技术瓶颈与产业化路径：铜电镀在图形化与电镀环节仍存在技术挑战，但随着设备国产化和量产效率提升，有望在2024-2025年实现产业化落地。

微晶技术提效

• 双面微晶方案：能够提升电池效率0.4-0.5%，并减少非晶硅带来的光学损失，成为异质结量产的“统一标准答案”。
• 产业化进展：头部厂商已实现双面微晶电池片的量产出货，效率可与非晶硅方案持平。

封装材料优化

• 光转胶膜：通过将紫外光转化为蓝光，可显著提升异质结电池的发电效率和可靠性，组件功率增益可达1.5%-2%，且成本有望因国产化而降低。
• 高阻水封边胶：可替代传统丁基胶+硅胶方案，实现约30%的降本，适用于异质结组件的封装需求。

靶材低铟化

• 铟金属依赖问题：铟成本占TCO膜成本的60%，需通过低铟化技术降低依赖。
• 迈为股份“降铟三部曲”：包括设备优化、薄膜工艺改良和资源回收，预计到2025年底，异质结电池的铟消耗量有望降至1mg/W。

3. 成本测算与产业化展望

• 异质结组件成本：在铜电镀方案下，组件端成本有望与TOPCon、PERC持平，且效率表现更优。
• 产业化加速：铜电镀方案正从试验线向量产线推进，预计2024年下半年实现产业化落地，带动异质结产业链整体受益。

投资建议

• 关注重点标的：包括异质结整线设备厂商（如迈为股份、罗博特科、东威科技、苏大维格、芯碁微装）、电镀铜及图形化设备厂商、布局领先的异质结组件厂（如东方日升）、一体化厂商（如隆基股份、通威股份）以及转光胶膜厂商（如赛伍技术）。
• 投资评级：强于大市（维持评级）。

风险提示

• 新技术发展进度不及预期；
• 下游需求不及预期；
• 行业竞争加剧；
• 原材料价格波动。

总结

异质结技术作为新一代光伏电池技术，其核心竞争力在于效率提升和成本优化。在当前行业竞争激烈、价格下行的背景下，异质结需通过降本实现生存与发展。金属化环节的银包铜与铜电镀技术、微晶提效、封装材料优化及靶材低铟化等多维度的降本路径，为异质结技术的产业化提供了坚实基础。铜电镀方案因其显著的成本优势和效率提升潜力，被认为是异质结技术突破的关键。随着技术的不断成熟和产业链的协同发展，异质结有望在未来实现大规模应用，成为光伏行业的重要组成部分。