深度报告-20230904-国金证券-泰晶科技-603738.SH-AIoT_汽车电子持续扩容_高端晶振加速国产替代_22页_2mb

泰晶科技深度研究报告总结

泰晶科技是一家深耕晶振领域15余年的国内龙头企业，产品线涵盖DIP音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO及车规级系列，产品类型包括kHz至125MHz的高端晶振。公司掌握半导体光刻工艺，实现高端化、小型化，并自主研发生产设备，具备规模优势和成本优势。

财务方面，1H23公司营收同比下降266%，净利润下降653%，但环比由负转正，主要受益于行业周期见底，稼动率回升。盈利预测显示，2023-2025年EPS约为1.23元、1.06元、0.80元，对应高估值。

下游市场旺盛，AIoT、汽车电子和物联网推动晶振需求增长。预计2025年全球新能源汽车晶振需求达3397亿只（CAGR 31%），物联网终端连接达270亿台，晶振需求约1750亿只。国产替代加速，公司市占率从2020年21%升至2021年4%，光刻工艺构建壁垒。

核心优势包括小型化高频产品（如768MHz晶振）和汽车电子布局，获高通、紫光展锐等客户认证。风险包括价格下跌、需求不及预期和供需格局恶化。

建议目标：2024年PE 32倍，市值目标7175亿元，买入评级。