深度报告-20201116-华泰证券-通富微电-002156.SZ-与AMD共成长_与中国芯共奋进_25页_3mb

报告摘要

通富微电首次覆盖报告总结

核心内容

通富微电是一家成立于1997年的中国集成电路封装测试企业，于2007年在深交所上市。公司通过收购AMD苏州及槟城封测厂，于2016年跻身全球前十大封测厂商行列。目前，公司拥有崇川、南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多个生产基地，业务覆盖高端处理器芯片、存储器、物联网、汽车电子等领域。

主要观点

核心客户增长：通富的主要客户包括AMD、联发科等，2020年1-9月，公司营收同比增长22.5%至74.2亿元，归母净利润同比扭亏至2.62亿元，受益于AMD和联发科业务扩张。
技术储备：公司具备CPU专用封测技术、LCD/OLEDDriver封测技术以及作为合肥长鑫配套封测厂的能力，是国产替代进程中的重要受益者。
5G新周期驱动增长：5G换机潮、物联网及汽车电子需求增加，带动封测需求增长，公司通过募资扩产，计划在2022-2023年建成多个新项目，预计达产后年收入将增加30.21亿元。
先进封装趋势：随着摩尔定律接近极限，先进封装技术（如WLP、SIP、3D封装）成为主流，通富在该领域具备较强技术储备。
盈利预期与估值：预计2020-2022年归母净利润分别为4.11亿、6.57亿、8.87亿元，EPS分别为0.36、0.57、0.77元，目标价为29.81元，首次覆盖给予买入评级，基于21年预期PB4.8倍。

关键信息

公司基本资料

总股本：1,154百万股
流通A股：1,154百万股
52周内股价区间：11.41-33.30元
总市值：28,773百万元
总资产：17,975百万元
每股净资产：5.48元

投资评级与目标价

投资评级：买入（首次评级）
当前价格：24.94元
目标价格：29.81元

经营预测指标

会计年度	营业收入（百万元）	同比增长	归母净利润（百万元）	同比增长	EPS（元）	PE（倍）
2018	7,223	10.79%	126.94	3.94%	0.11	226.67
2019	8,267	14.45%	19.14	-84.92%	0.02	1,503
2020E	10,833	31.04%	411.04	2,047%	0.36	70.00
2021E	13,703	26.50%	657.25	59.90%	0.57	43.78
2022E	16,962	23.78%	886.53	34.89%	0.77	32.46

营收与净利润

2020年前三季度营收同比增长22.5%至74.2亿元，归母净利润同比扭亏至2.62亿元。
3Q20营收同比增长11.5%至27.5亿元，归母净利润创单季历史新高，达1.50亿元。

技术能力与市场地位

公司技术储备包括WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装技术，是全球前十大封测厂商之一，2Q20市占率为5.7%。
与AMD合作积累的CPU专用封测技术，以及作为合肥长鑫的配套封测厂，使公司在CPU、DRAM、驱动IC国产替代中受益。

投资建议

首次覆盖给予买入评级，目标价29.81元，基于核心客户业务增长、国产替代加速以及5G新周期启动带来的业绩弹性。

风险提示

疫情蔓延可能影响行业景气度
核心客户需求减弱可能导致业绩不及预期

附录：技术与市场趋势

先进封装技术：包括Flip-Chip、WLP、SIP、3D封装等，技术演进推动半导体微型化与集成度提升。
5G与物联网：带动半导体需求增加，尤其是射频前端和闪存芯片领域。
汽车电子：随着智能化和网联化发展，封测需求将水涨船高。
国产替代：在中美贸易摩擦背景下，中国在CPU、DRAM、驱动IC等核心器件国产化进程中，通富有望成为封测环节优先受益者。

总结

通富微电凭借其强大的技术储备和多元化的业务布局，以及与AMD、联发科等核心客户的深度合作，正受益于全球半导体封测需求的增长和国产替代的加速。随着5G换机潮和物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，公司有望在先进封装技术领域占据有利位置。本次募资扩产计划将为公司未来的业绩增长提供有效支撑，预计未来三年公司盈利能力将显著提升，具有较大的成长空间。

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