2017-半导体行业：大国重器势将崛起，中国半导体迎来成长周期_32页_1mb

半导体行业专题深度报告总结

核心内容

中国半导体行业正迎来重要的成长周期，国家将其提升为战略产业，推动其自主可控发展。2017年，中国半导体消费额全球第一，达到1075亿美元，占全球比重32%，但自给率仅为14%，存在明显供需矛盾。国家通过设立集成电路投资基金（大基金），已承诺投资超1000亿元，实际募集资金达1387亿元，重点布局芯片制造、设计、封测、设备及材料等全产业链环节。

主要观点

• 国家政策支持：《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》为半导体产业提供了明确的发展方向和目标，预计2020年自给率将达40%，2025年达70%。
• 产业链协同：中国半导体产业正逐步构建以晶圆制造为核心的虚拟IDM生态圈，带动设计、封测、设备及材料等环节的快速发展。
• 物联网驱动增长：随着物联网时代的到来，预计至2020年全球物联网市场规模将达3.04万亿美元，复合增长率50%。物联网对半导体的需求主要体现在感知层、传输层和应用层，芯片是其底层基础。
• 封测环节优先受益：中国封测企业如长电科技、华天科技、通富微电等在技术及规模上与全球最为接近，将优先受益于本土芯片制造的提升。
• 资本与技术密集：半导体行业是高度资本和技术密集型产业，具有明显的周期属性。晶圆制造的资本投入巨大，设备和工艺技术要求高，导致研发周期长。

关键信息

中国半导体现状

• 消费市场：2016年中国半导体消费额达1075亿美元，全球占比32%，是最大的半导体消费市场。
• 自给率低：2016年中国集成电路自给率不足14%，进口额达2271亿美元，远超石油进口。
• 晶圆制造缺口大：2016年国内晶圆制造产能仅占全球11%，且与全球先进水平存在2代技术差距。

国家产业基金（大基金）

• 投资规模：累计承诺投资额达1003亿元，实际出资653亿元，覆盖制造、设计、封测、装备材料等环节。
• 投资结构：芯片制造业占比65%，设计业17%，封测业10%，装备材料业8%。
• 重点投资企业：包括中芯国际、华虹半导体、三安光电、长电科技、华天科技、兆易创新等。

中国半导体未来展望

• 晶圆制造发展：2017～2020年，中国将新建26座晶圆厂，晶圆制造产能将翻番。
• 虚拟IDM生态圈：中国将通过虚拟IDM模式整合资源，提升产业链协同效应。
• 封测企业受益：长电科技、华天科技、通富微电等封测企业将优先受益于本土晶圆制造能力的提升。
• 物联网带动需求：至2020年，物联网市场规模预计达3.04万亿美元，带动半导体市场增长。

全球半导体产业背景

• 历史发展：全球半导体产业历经70年发展，从美国向日本、美日向韩台转移，每次转移都伴随着消费需求变化和产业分工。
• 市场格局：2016年全球半导体市场规模达3641亿美元，中国是最大消费市场，但产能仅排全球第五。
• 技术与资本密集：晶圆制造平均投资巨大，一条12英寸生产线投资约25亿美元，且技术发展周期长。

投资建议

• 重点推荐公司：长电科技、华天科技、三安光电、扬杰科技。
• 投资评级：
  • 长电科技：买入
  • 华天科技：买入
  • 三安光电：买入
  • 扬杰科技：买入

风险提示

• 宏观经济下滑：可能影响半导体行业需求。
• 政策支持力度：若低于预期，可能影响产业发展速度。

图表与数据

• 图1：全球及中国半导体销售同比增速（2014-2017）
• 图2：2016年全球终端半导体销售额
• 图3：2016年全球晶圆制造产能分布
• 图4：大基金投资半导体行业分类
• 图5：大基金已投资半导体企业一览
• 图6：国内半导体产业市场规模
• 图7：2016国内半导体产业结构
• 图8：芯片制造产业链
• 图9：Our limit to visibility goes out ~10 years
• 图10：2016年国内主要晶圆代工营收排名
• 图11：中国晶圆厂布局
• 图12：中国12寸晶圆年产能增加规划
• 图13：中国半导体设计、制造及封测规模
• 图14：中国半导体设计设备及材料规模
• 图15：2016年国内主要封测公司营收排名
• 图16：2016年国内主要IC公司营收排名
• 图17：摩尔定律
• 图18：半导体领域的发展进程
• 图19：全球半导体市场规模及增速
• 图20：全球半导体资本开支
• 图21：全球半导体产业转移路径
• 图22：2016年全球终端半导体销售份额
• 图23：2016年全球终端半导体应用份额结构
• 图24：2016年全球半导体市场份额结构（按器件）
• 图25：2016年全球晶圆制造产能分布
• 图26：半导体产业链工序
• 图27：全球主要半导体2016年营收
• 图28：全球主要IC厂2016年营收
• 图29：全球主要晶圆代工厂2016年营收
• 图30：全球主要封装厂商2016年营收
• 图31：下游应用推动半导体产业发展
• 图32：物联网成熟度曲线
• 图33：全球物联网市场规模及增速
• 图34：物联网示意图
• 图35：物联网成熟度曲线
• 图36：IOT半导体市场细分
• 图37：IOT半导体市场增速

表格与数据

• 表1：大基金A股持股一览
• 表2：大基金拟参与增发一览
• 表3：我国12寸晶圆厂已建、在建、拟建
• 表4：我国8寸晶圆厂分布
• 表5：国内主要半导体设备企业
• 表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业
• 表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业