化工行业深度报告:从半导体国产化看电子特气自主可控之路_71页_5mb
报告摘要
电子特气行业深度报告总结
核心内容概述
电子特气是电子工业不可或缺的原材料,被誉为电子工业的“血液”,在半导体制造、平面显示器件、太阳能电池等生产过程中起着关键作用。其纯度要求极高,对杂质控制严格,涉及纯化、检测、储运等多个技术环节,是影响产品质量和生产安全的重要因素。
主要观点
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电子特气的重要性
电子特气贯穿半导体制造的各个工艺步骤,决定集成电路的性能、集成度和成品率。即使某一杂质超标,也可能导致整条生产线污染,影响产品质量和生产效率。 -
市场现状
- 全球电子特气市场被美国空气化工、普莱克斯、法液空、大阳日酸和德国林德等几大国际巨头占据,全球市场占有率约94%。
- 国内市场由海外企业控制,占比约85%,高端气体几乎完全依赖进口,存在技术封锁和供应安全风险。
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国内需求增长
- 2013-2018年,我国集成电路产业销售额复合增速高达21.1%,2018年同比增速为20.7%。
- 2019-2020年,中国大陆晶圆厂密集投产,12英寸等效产能从119万片/月增长至359万片/月,年均增速达44%。
- 2018年,我国集成电路用电子特气市场空间约为27亿元,预计2021年将增长至81亿元。
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技术挑战
- 电子特气的纯度要求高达5N-6N(99.999% - 99.9999%),某些杂质需控制在10^-12级别(ppb)。
- 纯化技术包括低温精馏、膜分离和吸附分离,其中低温精馏是主流,但能耗高,操作条件要求严格。
- 杂质检测需使用高精度分析方法,如气相色谱、ICP-AES和ICP-MS等。
- 储运技术方面,负压气瓶技术成为危险气体储运的标准,以减少泄露风险。
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行业发展趋势
- 随着半导体产业链向中国大陆转移,电子特气市场需求迅速扩大。
- 日本电子特气需求变化显示,先进制程气体如八氟环丁烷等需求增长,而传统气体如离子注入气体需求下降,这与行业转移趋势一致。
- 中国在半导体特气领域逐步实现自主可控,部分企业已打破进口垄断,具备批量生产能力。
关键信息
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市场格局
海外企业主导全球和中国市场,国内企业面临激烈竞争,需加快技术突破和国产替代进程。 -
行业数据
- 电子特气占晶圆制造材料成本的14%,为仅次于硅片的第二大材料。
- 2018年全球半导体市场规模为4688亿美元,其中IC占比84%,达3933亿美元。
- 2018年我国半导体材料市场规模约322亿美元,其中晶圆制造材料约为21-25亿美元,预计2020年将增长至41亿美元。
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技术要求
- 电子特气需达到高纯度标准,如99.999% - 99.9999%(5N-6N)。
- 杂质控制严格,部分关键杂质仅标明“需与用户协商”。
- 需采用特殊检测技术,如气相色谱、ICP-AES、ICP-MS等。
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行业整合与证券化
- 国内电子特气产能分散,多数优质企业未上市,未来行业整合和证券化率提升是趋势。
- 建议关注如昊华科技、巨化股份、雅克科技、金宏气体、硅烷科技等企业。
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主要标的
- 主板上市公司:昊华科技、巨化股份(中巨芯)、南大光电、雅克科技、凯美特气。
- 新三板上市公司:硅烷科技、金宏气体。
- 非上市优质标的:派瑞特气、博纯材料、绿菱气体、太和气体、北方特气、威顿晶磷、湖州迅鼎、艾佩科。
风险分析
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市场竞争风险
- 国际巨头技术优势明显,国内企业面临激烈竞争。
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原材料价格波动风险
- 原材料价格受国际市场影响,波动可能影响成本。
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安全生产风险
- 电子特气多为危险化学品,储存和运输需严格控制,防止泄漏事故。
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技术进步的替代风险
- 技术迭代快,企业需持续投入研发,避免被新技术淘汰。
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核心技术泄密及技术人员流失风险
- 技术保密性强,核心技术泄露或人才流失可能影响企业发展。
结论
电子特气作为半导体制造的核心材料,其自主可控对提升我国半导体产业竞争力具有重要意义。随着产业链向中国大陆转移,市场空间迅速扩大,国内企业有望通过技术突破和行业整合实现快速发展。建议关注具备技术实力和市场潜力的龙头企业,同时警惕行业面临的多重风险。
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