20180704-浙商证券-光学深度报告_光变之路_Micro_Mini_LED_3D_Sensing_31页_1mb

电子元器件行业专题报告总结：Micro/Mini LED与3D Sensing

核心内容概述

本报告聚焦于MicroLED和MiniLED显示技术以及3D Sensing技术，分析其技术特性、市场前景及产业链发展。主要结论如下：

• MicroLED作为下一代显示技术，具有高亮度、低能耗、无影像烙印、高分辨率等优势，被视为未来显示技术的主流，但其量产仍面临巨量转移、全彩化等技术难题。
• MiniLED作为MicroLED的过渡技术，具备成熟的制造工艺和设备，可实现量产，其性能接近OLED，在亮度、显色等方面更具优势，适用于车用显示器、大尺寸电视、手机等领域。
• 3D Sensing技术因VCSEL芯片的成熟而快速发展，苹果iPhoneX的推出推动其在消费电子领域的应用，预计未来几年市场规模将快速增长。

主要观点

1. MicroLED技术优势显著，但量产面临挑战

• MicroLED具有自发光特性，相比OLED和LCD具备更高的亮度、更低的能耗、更长的使用寿命、更快的响应速度等优点。
• 应用场景包括面板显示器、AR/VR设备、户外显示屏、HMD、HUD、无限光通讯、投影机等。
• 市场前景：据预测，至2025年MicroLED显示市场出货量可达3.3亿片，市场产值将达到28.91亿美元。
• 技术难点：巨量转移、全彩化、波长一致性等限制其量产进度。

2. MiniLED技术成熟，预计2018年实现量产

• MiniLED是MicroLED的过渡技术，具有成熟的制造工艺和设备，便于量产。
• 性能优势：MiniLED具备HDR、异型/曲面显示、高亮度、低功耗等特性，性能接近OLED。
• 应用领域：MiniLED适用于车用面板、大尺寸电视、手机、电竞笔电等。
• 市场预测：2023年整体MiniLED产值将达到10亿美元。
• 厂商布局：台系厂商如晶电、隆达、群创、友达等积极布局MiniLED，大陆厂商如国星光电也加速推进。

3. 3D Sensing市场前景广阔，VCSEL为核心元件

• VCSEL作为3D摄像头的核心红外光源，在精确度、小型化、低功耗、可靠性等方面全面优于LED和EEL。
• 应用场景：3D Sensing应用于活体检测、虹膜识别、AR/VR、机器人避险、自动驾驶辅助等领域。
• 市场预测：3D Sensing市场规模将从2018年的约15亿美元增长至2023年的180亿美元，年复合增长率达44%。
• 苹果引领市场：iPhoneX首次搭载3D结构光模组，推动3D Sensing在消费电子领域的普及。

关键信息

MicroLED

• 技术特点：微尺寸LED阵列，自发光，可实现高PPI、高色彩饱和度、高对比度。
• 性能优势：
  • 亮度可达2000nit以上
  • 响应时间可达纳秒级
  • 色彩饱和度可达140% NTSC
• 市场应用：
  • AR/VR设备
  • 户外显示器
  • 面板显示器
  • 头戴式显示器（HMD）
  • 投影机
• 厂商布局：
  • 苹果：收购LuxVue，布局可穿戴设备
  • 三星：推出“TheWall”MicroLED电视
  • 索尼：推出“CLEDIS”MicroLED产品
  • Vuzix与Plessey：合作开发AR智能眼镜

MiniLED

• 技术特点：微缩芯片，背光设计，可实现HDR、异型/曲面显示。
• 性能优势：
  • 亮度可达1000nit以上
  • 与OLED相比，寿命更长
  • 成本相对较低
• 市场应用：
  • 车用面板
  • 大尺寸电视
  • 手机与电竞笔电
• 厂商布局：
  • 台系厂商：晶电、隆达、群创、友达、宏齐、亿光
  • 大陆厂商：国星光电
  • 量产预期：2018年实现部分产品量产，2023年整体产值达10亿美元

3D Sensing

• 技术核心：VCSEL作为红外光源，具备高转换效率、高质量光束、低功耗等优势。
• 应用场景：
  • 智能手机（iPhoneX首次搭载）
  • AR/VR设备
  • 自动驾驶辅助
  • 机器人识别
• 市场预测：
  • 2020年市场规模预计达108.49亿美元
  • 2023年预计达180亿美元
  • 2018-2023年复合增速达44%
• 苹果布局：
  • iPhoneX搭载3D结构光模组
  • 供应链厂商包括Lumentum、II-VI、Finisar、IQE等
  • 3D Sensing在智能手机市场渗透率有望从2017年的2.1%提升至2020年的28.6%

产业链分析

MicroLED产业链

• 核心材料：GaN-on-Si、AlGaInP等
• 制造环节：倒装芯片、巨量转移、封装
• 应用环节：AR/VR、大屏显示、穿戴设备
• 关键厂商：三星、索尼、苹果、Vuzix、Plessey、ALLOS Semiconductors

MiniLED产业链

• 核心材料：蓝宝石PSS基板、LED芯片、封装技术
• 制造环节：LED芯片制造、背光模组设计、面板整合
• 应用环节：手机、电竞笔电、车用面板、大尺寸电视
• 关键厂商：晶电、隆达、群创、友达、宏齐、亿光、三安光电、兆驰股份、国星光电

3D Sensing产业链

• 核心元件：VCSEL芯片
• 制造环节：VCSEL设计、外延片生产、封装、光学元件
• 应用环节：智能手机、AR/VR、机器人、自动驾驶
• 关键厂商：Lumentum、II-VI、Finisar、IQE、AMS、三安光电、友达、聚积、瑞丰光电、乾照光电

技术与市场趋势

• MicroLED：技术不断突破，商品化逐步推进，预计2025年实现3.3亿片出货。
• MiniLED：技术成熟，2018年实现量产，预计2023年达到10亿美元产值。
• 3D Sensing：VCSEL技术成熟，带动3D摄像头应用，智能手机市场渗透率将显著提升。

结论

• MicroLED和MiniLED是未来显示技术的重要方向，MicroLED将引领下一代显示技术，而MiniLED作为过渡技术，将推动市场快速普及。
• 3D Sensing因VCSEL技术的成熟和苹果的引领，将成为消费电子领域的重要趋势，预计未来几年市场规模将实现快速增长。
• 行业前景：电子元器件行业整体看好，尤其在MicroLED、MiniLED和3D Sensing领域，技术不断突破，市场潜力巨大。