20260911-中国银河-_银河晨报_9.11丨CGS-NDI_章俊_彭雅哲_AI革命叙事的试金石_TFP红利能否兑现_基于文献综述的机制辨析与前景展望_4页_404kb

文档总结：AI革命叙事的试金石与景旺电子的AI算力机遇

一、核心内容概述

本报告由中国银河证券CGS-NDI发布，主要探讨AI革命是否能够兑现TFP（全要素生产率）红利，并分析景旺电子在AI算力机遇下的发展策略。

1. AI与TFP红利的兑现问题

AI被美联储主席沃什视为一种新生产要素，其对经济增长潜力的提升具有重要意义。然而，当前市场对AI是否能推动TFP持续增长存在明显分歧，主要体现在以下几个方面：

• 研究边界差异：部分学者将AI视为流程提效工具，另一些则认为其能加速创新活动。
• 现实落地条件：AI的提效能力受限于算力、数据、监管、组织改造等现实瓶颈。
• 统计识别不足：现有统计体系难以准确捕捉AI带来的质量改进与数字化投入。
• 需求与分配问题：若AI更多替代劳动而非增强劳动，可能削弱总需求和增长兑现。

2. 索洛生产率悖论的再现可能性

当前全球主要经济体的生产率尚未显著提升，可能是因为：

• 时滞效应：技术扩散通常呈现“J型曲线”，红利先在前沿企业集中体现。
• 现实约束：算力、电力、数据等资源的不足限制了AI的大规模应用。
• 统计体系滞后：未能有效识别AI带来的效率提升。
• 需求结构问题：AI替代劳动可能导致劳动收入份额下降，抑制总需求。

3. 中国AI与TFP前景展望

报告结合中国行业结构、技术采用条件及劳动份额等因素，提出三种情景：

• 保守情景：AI主要改善流程效率，利好数字化程度高、任务标准化强的行业。
• 中性情景：AI逐步进入创新链前端，关注研发工具链、工业软件、科研服务平台等。
• 乐观情景：AI将推动整体生产率中枢上移，受益范围覆盖算力与能源、软件平台、场景应用和传统行业改造。

二、景旺电子（603228）分析

1. 公司概况

• 成立于1993年，2017年上市，总部位于深圳。
• 产品涵盖多层板、HDI板、高频高速板、柔性电路板等。
• 2024年成为全球最大的汽车PCB供应商，汽车电子是核心业务。
• 2025年全球排名第11，中国内资百强第三。

2. 财务表现

• 2025年：营收153.08亿元（+20.92%），归母净利润12.31亿元（+5.30%），扣非净利润10.21亿元（-3.15%）。
• 2026年H1：营收86.11亿元（+21.37%），归母净利润6.02亿元（-7.38%），扣非净利润4.66亿元（-13.33%）。
• 经营活动现金流净额下降，可能与应收账款回收压力有关。

3. AI算力机遇与产能扩张

• AI服务器相关PCB市场预计2024-2029年年均复合增速达18.7%。
• AI相关HDI板年均复合增速达29.6%，18层及以上多层板增速达33.8%。
• 公司加速高端PCB技术迭代，推动产能扩张，已在珠海建成4条mSAP产线，年内将达5条。
• 泰国基地建设顺利，提供高端PCB产能保障。

三、风险提示

1. 政策风险：对AI相关政策的理解不足或落实不及预期。
2. 技术与商业化风险：AI技术发展和商业化节奏存在不确定性。
3. 行业风险：下游需求（如AI、新能源）不及预期，行业竞争加剧。
4. 财务风险：应收账款回收不及预期，可能影响现金流和利润。

四、报告来源与团队信息

• AI革命叙事报告：由章俊（首席经济学家）和彭雅哲（数字经济研究员）撰写。
• 景旺电子报告：由高峰（电子行业首席分析师）和龙天光（电子行业分析师）撰写。
• 报告发布日期：2026年9月10日。

五、相关CGS报告

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