5G促进PCB覆铜板产业升级，核心资产价值重估-通信行业5G系列报告-20180715-安信证券-64页-3mb

5G促进PCB/覆铜板产业升级，核心资产价值重估

核心内容

5G技术将推动PCB和覆铜板行业进入新的发展阶段，带来需求量和附加值的双提升。5G基站数量将大幅增加，推动高频、高速PCB及覆铜板需求增长，同时带动国产替代进程。PCB行业作为“电子系统之母”，其发展受到下游需求和上游材料技术的双重影响。

主要观点

• 5G推动需求增长：5G基站数量较4G增长，Massive MIMO技术应用使天线集成度提高，带动高频PCB需求，预计5G基站高频PCB用量是4G的10倍以上。
• 附加值提升：随着5G对带宽和信号处理能力的要求提升，PCB和覆铜板的附加值提高，尤其是高频、高速材料，对性能要求更高，工艺和材料共同决定产品价值。
• 国产替代机遇：中国PCB行业在传统领域已占全球50%的产值，但内资企业市占率仅为15.6%。随着5G建设，高端材料国产化替代趋势明显，生益科技、沪电股份、深南电路等企业有望受益。
• 工艺与材料并重：PCB的加工工艺和材料选择是影响其性能的关键因素，高精度、高密度、高频材料对加工技术要求更高，内资企业在这些领域已具备一定竞争力。
• 行业集中度提升：随着环保趋严和供给侧改革，行业门槛提高，PCB行业集中度逐步上升，内资企业有望在通信板等高端领域实现突破。

关键信息

• 5G基站结构变化：5G基站采用AAU（有源天线单元），集成RRU和天线功能，减少馈线损耗，提升天线部署灵活性。
• PCB分类与应用：PCB按结构分为刚性板、挠性板（FPC）和刚挠结合板；按基材分为玻纤布基板、纸基板、金属基板、陶瓷基板等；按用途分为通信板、消费电路板、军工板等。
• 市场数据：2016年中国大陆PCB产值占全球50%，但内资企业市占率仅为15.6%；预计5G基站数量将达600万个，全球5G基站数量将达840万个。
• PCB工艺提升：5G对PCB加工提出了更高要求，包括层数、面积、钻孔精度、导线等，深南电路和沪电股份具备领先技术。
• 政策支持：中国政府出台多项政策支持PCB行业，尤其是HDI、高频板、高导热、高尺寸稳定性等技术，推动行业向高端发展。
• 投资建议：生益科技、沪电股份、深南电路是5G时代PCB行业的核心资产，建议重点关注。

5G对PCB行业的影响

1. 基站结构变化带来的PCB价值量增长

• 5G基站采用AAU技术，将RRU和天线集成，提升PCB用量。
• 高频材料用量显著增加，预计单基站AAU使用高频PCB材料表面积约为4000 cm²，总用量可达8000 cm²。
• 5G时代，PCB的附加值将提升，射频前端PCB价格预计超过3000元/平方米，是4G的1.5倍。

2. PCB产业的结构与发展趋势

• PCB产业已进入成熟期，传统市场趋于饱和，未来增长点主要来自通信设备和汽车电子。
• 内资企业主要集中在中低端市场，通信板领域有望率先实现高端突破。
• 高端PCB材料仍被外资企业主导，如罗杰斯、泰康利、松下等，但国产替代趋势明显。

3. 高频/高速覆铜板国产替代逻辑

• 高频/高速覆铜板附加值高，单价数倍于传统FR-4产品，具有较高的市场潜力。
• 生益科技是最早布局特殊覆铜板的厂商，具备一定的研发能力，产品已进入深南电路的采购序列。
• 中国覆铜板市场占有率不断提高，但高端材料仍需依赖进口。

4. 5G投资时钟与产业链机遇

• 5G设备PCB的附加值将由“工艺+材料”共同决定，具备先进技术和材料的企业将受益。
• 通信设备用PCB将成为未来3年行业成长的核心推动力，深南电路和沪电股份在通信板市场占据重要地位。
• 5G建设将带来PCB及覆铜板市场扩容，行业将实现从周期向成长的转变。

行业结构与竞争格局

• 全球PCB市场：主要由日本、台湾、美国、韩国等国家和地区主导，中国大陆企业数量众多但规模较小。
• 中国PCB市场：产值占全球50%，但内资企业市占率仅为15.6%，外资企业占据主导地位。
• PCB企业集中度：近年来不断提升，环保政策和供给侧改革加速了行业整合，具备先进技术和大客户资源的企业将受益。

未来展望

• 5G将带来PCB行业新的增长点，通信设备用PCB及覆铜板将成为重点。
• 国内企业有望在高频、高速材料和工艺方面实现突破，逐步打破外资垄断。
• 随着5G网络建设推进，PCB行业将进入成长期，具备技术优势和市场资源的企业将获得更大发展空间。