20180812-国金证券-电子行业研究行业周报_5G基站端PCB_覆铜板产业迎来发展新机遇_33页_2mb

报告摘要

电子行业研究报告总结

核心内容概览

本报告主要聚焦于电子行业中的5G基站端PCB/覆铜板产业、5G手机天线及散热技术、苹果产业链、功率半导体器件及行业动态与市场表现，并提出相关投资建议。

主要观点

1. 5G基站端PCB/覆铜板产业迎来新机遇

基站结构升级：从4G的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU三级结构。
基站数量增长：预计2025年全球基站数量将从2017年的375万个增至1442万个，复合增长率18.33%。
PCB需求提升：5G基站对高频高速材料需求增加，PCB层数和面积提升，价值量提高。
覆铜板变化：传统FR-4覆铜板将被高频高速基材替代，尤其是应用于AAU和BBU。
重点受益企业：生益科技、深南电路、东山精密、沪电股份。

2. 5G手机天线及散热技术变革

高通推出5G射频模组：QTM052毫米波天线模组和QPM56xx射频模组，预计2019年初搭载于首批5G手机。
手机散热需求激增：5G手机功耗提升，散热技术方案（如铜片、液冷散热）成为重点，华为5G手机可能采用0.4mm铜片散热技术。
重点受益企业：立讯精密、信维通信。

3. 苹果产业链估值合理，新机拉货及换机需求显著

新机发布推动需求：苹果新机有望带动换机需求释放，尤其在2018年5月后，iPhone6/6P、6S/6SP等机型占比较高。
产业链表现良好：三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司有望受益。
重点受益企业：立讯精密、东山精密、蓝思科技、信维通信、大族激光、欧菲科技、水晶光电。

4. 功率半导体器件高景气持续

需求增长：汽车电动化、智能化推动功率半导体需求，MOSFET、IGBT等产品供不应求。
价格持续上涨：国际IDM大厂已将MOSFET价格调涨5-10%，预计四季度继续上涨。
重点受益企业：闻泰科技（安世半导体）、三安光电、扬杰科技、建议关注捷捷微电、华微电子、士兰微、富满电子。

关键信息

5G技术对行业的影响

PCB/覆铜板需求：5G基站结构升级及数量增长将带动PCB和覆铜板需求量价齐升。
散热技术：随着5G手机功耗增加，散热技术如铜片、液冷管、散热板等将成为重点。

行业趋势

PCB产业集中度提升：随着环保治理趋严，中小厂商被淘汰，上市公司具备更强竞争力。
产业转移：全球PCB产业持续向中国大陆转移，预计2019年大陆PCB产值占比将提升至50%。
高频高速材料需求：随着5G、汽车电子、IOT等新兴应用，高频高速覆铜板需求将显著增加。

产业链调研

三季度订单充足：晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC设计等领域订单饱满。
PCB扩产情况：2018年上半年大陆有11个中大型覆铜板项目开工，总投资额达216.88亿元。

重点推荐股票

立讯精密
东山精密
信维通信
大族激光
法拉电子
扬杰科技
胜宏科技
景旺电子
崇达技术
深南电路
生益科技

风险提示

苹果iPhone销量不达预期
供应链价格下降
中美贸易摩擦影响

市场数据

市场优化平均市盈率：18.90
国金电子指数：4357.92
沪深300指数：3405.02
上证指数：2795.31
深证成指：8813.49
中小板综指：9006.63

图表目录摘要

图表1：4G与5G基站结构对比
图表2：基站市场容量预测
图表3：PCB在基站通信设备中的应用
图表4：100G通信骨干网传输用高速系统板
图表5：有源天线系统AAS
图表6：PCB下游应用市场增长率及预测
图表7：全球PCB和IC载板市场预测
图表8：高频覆铜板材料的选择
图表9：中国移动全面推动5G终端发展计划
图表10：铜片散热技术
图表11：三星S8液冷热管散热技术
图表12：华为荣耀Note10液冷散热技术表现
图表13：5G基站、移动设备与测试车辆的连接示意图
图表14：Qualcomm QTM052天线模组/骁龙X50 5G调制解调器
图表15：全球手机销量预测（分不同通信制式）
图表16：iPhone手机天线变化情况
图表17：iPhone手机的无线功能逐渐增多
图表18：手机内部复杂度提升，对天线集成度要求提高
图表19：2018年1-5月中国在用iPhone各机型增减情况
图表20：2018年1-5月中国在用iPhone各机型分布变化情况
图表21：全球PCB产值区域分布及增速
图表22：主要区域/国家PCB产值增速
图表23：2013-2019年全球PCB产值分布
图表24：2018年上半年中国大陆CCL扩产项目
图表25：MOSFET市场变化情况
图表26：报告期A股各板块涨跌幅比较
图表27：电子元器件行业涨跌幅前五名
图表28：本周重点公告提示
图表29：全球半导体月销售额
图表30：中关村周价格指数
图表31：台湾电子行业指数走势
图表32：台湾半导体行业指数走势
图表33：台湾电子零组件指数走势
图表34：台湾电子通路指数走势
图表35：鸿海YOY +25.56%
图表36：TPK YOY -2.90%
图表37：可成YOY +0.64%
图表38：宏达电YOY -77.40%
图表39：联发科YOY -3.81%
图表40：台积电YOY +3.90%

行业动态

罗姆半导体：投资13.5亿美元推动车用半导体发展。
世界先进、联电：加大8寸晶圆代工产能，以应对市场需求。
CMOS感测芯片：因华为等中国品牌拉货，出现缺货现象。
Skyworks收购Avnera：4.05亿美元现金收购，提升其在无线连接领域的能力。
马斯克：特斯拉人工智能芯片预计2019年初亮相。
台积电：7月营收743.7亿台币，环比增长5.6%。
嘉楠耘智：发布全球首款7nm量产矿机芯片，增强与比特大陆的竞争力。
OLED产线投资：中国厂商放缓投资，集中提升柔性OLED良率。
FineTek：研发全球首款柔性折叠屏Bonding设备。
大尺寸面板涨价：电视面板价格上调，群创7月营收月增1.6%。

总结

本报告指出，随着5G技术的推进，PCB/覆铜板、功率半导体器件及手机天线技术将面临重大变革，带来新的增长机会。苹果产业链在三季度订单充足，预计新机发布将带动换机需求。同时，全球PCB产业向中国大陆转移，叠加环保治理与产业集中度提升，将为相关企业带来发展良机。建议重点关注立讯精密、东山精密、信维通信、大族激光、法拉电子、扬杰科技等企业，同时关注5G相关技术及市场机会。

展开完整摘要