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天风固收谭逸鸣：7月转债市场展望与策略分析

核心观点

7月及后市，A股市场或延续结构性慢牛趋势，主要受业绩修复与政策支撑预期影响。同时，估值端赔率有所下降，需关注中期业绩预告带来的扰动，警惕业绩偏弱的主题方向。转债市场方面，高估值压制了反弹弹性，市场呈现指数层面普涨机会偏弱、局部赚钱效应显著的局面。因此，投资者应更加注重定价与择券的精细化。

6月权益与转债市场回顾

板块表现

• TMT板块：继续“一枝独秀”，涨幅显著。
• 消费板块：领跌，跌幅高达9.49%。
• 其他板块：先进制造、医药、金融地产、周期板块均下跌5%以内。

转债市场表现

• 中证转债：微涨0.17%。
• 科创转债：大涨6.4%。
• 大盘转债：继续收跌。
• 小盘转债：微涨0.46%。
• 高价因子：逆势上涨，涨幅超3.84%。
• 高价低溢价率：仅微涨0.71%。
• 中价转债：跌幅约3%，领跌全市场。
• 半导体转债：表现强劲。

转债估值指标

• 百元平价溢价率中位数：6月窄幅波动于38%-41%区间，最后3个交易日跌破阻力位。
• 转股价值中位数：截至6月30日，跌至82.57元，为2025年初最低点。
• 转债中位数：降至128.74元。
• 转债75%分位数：降至150.86元。

7月市场展望

经济与权益基本面

• 估值端赔率：有所下降。
• 业绩修复与政策支撑：预期增强，A股或延续结构性慢牛趋势。
• 关注方向：AI科技链条的资本开支节奏，以及中期业绩预告带来的扰动。
• 警惕方向：业绩偏弱的主题。

转债市场策略

• 配置建议：

  • 关注5-6月回调较多的“压舱石”型非临期双低转债。
  • 挖掘有下修预期与正股修复共振的偏债转债。
  • 重视强赎倾向弱、估值适中的高价偏股型中小盘转债。

• 内需政策支撑方向：光伏、煤炭、钢铁、交运、养殖等领域的中大盘转债。

• 供需边际改善方向：煤化工、气体、锂电池及材料、有机硅、工程机械、电网设备、MLCC等领域的转债。

• 科技创新主线：以AI为代表的科技创新方向，建议关注芯片、半导体材料及设备、连接器、AI算电协同、散热、航空航天、人形机器人、量子科技、创新药等领域的弹性小盘转债。

7月转债组合推荐

• 半导体方向：睿创转债、国微转债。
• 设备板块：天准转债、正帆转债、通合转债。
• 材料“反内卷”趋势：宙邦转债、福22转债、晶瑞转2。
• 创新药方向：百洋转债、皓元转债。

6月转债组合表现

• 等权平均涨幅：19.67%。
• 涨幅较高的转债：半导体方向的珂玛转债、正帆转债、睿创转债及宙邦转债、皓元转债。

转债条款跟踪与供需展望

• 下修提议：6月内12只转债提议下修，数量与25年4月持平。
• 强赎：6只转债强赎，强赎倾向约53%。
• 不下修区间到期：约26只转债。
• 不强赎区间到期：12只转债。
• 新增预案：6月新增董事会预案转债4只，交易所新增受理9只转债预案，15只转债获上市委通过，11只转债获证监会同意注册。

风险提示

1. 宏观经济增长不及预期。
2. 正股权益市场波动超预期。
3. 个券退市风险。

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