20260727-爱建证券-半导体设备行业点评_先进制程设备交期延长_设备零部件景气延续_2页_427kb

半导体设备行业点评总结

核心内容

本报告主要分析全球半导体设备行业当前的景气度及未来发展趋势，重点指出先进制程设备交期延长和AI驱动的资本开支扩张对行业的影响。报告认为，半导体设备市场在2026年将保持高增长，并有望在2028年进一步提升，核心设备及上游零部件环节将显著受益。

主要观点

1. 设备交期延长，行业景气持续

• 全球五大半导体设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）的主要设备交付周期延长约50%~100%。
• 部分设备原本约6个月交付，现延长至约12个月。
• 交期延长表明设备厂商在手订单充足，反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求旺盛。

2. AI驱动半导体资本开支扩张

• AI算力需求持续推动逻辑及存储设备投资，带动半导体设备市场整体增长。
• 根据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%。
• 2028年该市场将进一步增至2295亿美元，其中晶圆制造设备（WFE）仍为增长主力。

3. 设备下游细分市场增长预期

• 逻辑设备：受AI加速器、HPC及先进移动处理器需求驱动，2026年销售额预计增长18.9%至780亿美元，2028年增至1047亿美元。
• 存储设备：DRAM设备受HBM需求及先进制程驱动，2026年预计增长39.0%至388亿美元，2028年增至569亿美元；NAND设备因3D NAND层数升级及高密度架构驱动，2026年预计增长30.7%至139亿美元，2028年增至208亿美元。
• 后道设备：测试设备及封装设备需求同步增长，2026年测试设备预计达153亿美元，封装设备达67亿美元；2028年分别增至208亿美元和86亿美元。

4. 核心零部件需求提升

• 先进制程、HBM及先进封装的发展，提高了对真空腔体、精密机械件、溅射靶材、陶瓷件等核心零部件的性能、精度及可靠性要求。
• 国产替代持续推进，为国内零部件企业带来增长机遇。
• 部分核心零部件企业如富创精密、富乐德、江丰电子等，2026年上半年业绩已显著增长，表明行业景气正向零部件环节传导。

关键信息

• 行业景气度：设备交期延长，表明行业需求持续旺盛，景气度维持高位。
• 增长动力：AI算力需求、HBM、先进逻辑制程及封装技术推动设备市场增长。
• 资本开支预期：2026年全球半导体设备厂商资本开支预期较高，带动上游零部件需求。
• 投资建议：关注两条主线：
  • 核心零部件企业：先锋精科（688605）、恒运昌（688785）
  • 具备全球竞争力的设备企业：北方华创(002371)、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、盛美上海（688082）、精测电子（300567）

风险提示

• AI算力投资及终端需求不及预期。
• 全球晶圆厂扩产节奏低于预期。
• 半导体设备厂商订单增长低于预期。
• 核心零部件国产替代进程及客户导入不及预期。

评级说明

• 行业评级：强于大市，表示行业相对表现优于同期相关证券市场代表性指数。
• 投资建议评级：
  • 买入：相对涨幅大于15%
  • 增持：相对涨幅在5%~15%之间
  • 持有：相对涨幅在-5%~5%之间
  • 卖出：相对涨幅小于-5%

分析师声明

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