20240416-天风证券-半导体行业研究周报_全球半导体销售额预示产业有望复苏_设备材料国产替代仍应重点关注_39页_6mb

半导体行业总结

核心内容

全球半导体行业正在经历周期性复苏，销售额连续4个月同比增长，中国区增速显著，预计2024年全球半导体销售额将增长10%-18.5%。人工智能、卫星通讯和混合现实（MR）被视为重要的产业趋势，将为半导体产业链带来主题性机会。此外，半导体设备材料的国产替代仍是重点，尤其是先进制程设备和封测设备。

主要观点

• 行业复苏预期增强：全球半导体销售额在2024年2月达到461.7亿美元，同比增长16.3%，其中中国区增长28.8%。行业库存有望在1H24回到正常水平，AI推动的云端算力和终端产品换机将成为周期上行的主要动力。
• 设备材料国产替代：中国半导体设备市场规模预计在2024年达到375亿美元，本土设备占比提升至13.6%。尽管增速快，但占比仍不足15%，未来核心设备研发突破将推动替代率进一步提升。
• 铜价上涨利好铜靶材企业：铜价持续攀升，半导体铜靶材有望同步涨价，企业销售低价存货可提升短期毛利率，长期看晶圆厂扩产将带动需求增长。
• 终端应用复苏：消费电子、服务器、AI等终端市场表现积极，服务器市场因HBM和DDR5需求增长，带动内存价格上调，存储市场复苏显著。
• 产业链各环节景气度：设计、代工、封测等环节逐步回暖，部分细分行业如存储、逻辑芯片和处理器表现突出，而模拟芯片和光电子增长相对缓慢。

关键信息

行业周期与数据

• 全球半导体销售额连续4个月增长，2024年2月为461.7亿美元，同比增长16.3%。
• 中国区销售额为141.3亿美元，同比增长28.8%，增速全球领先。
• 2024年全球半导体销售额预计增长13.1%-20.2%，IDC预测最高。
• 存储是2024年复苏关键，增速最快达44.8%。

产业链各环节表现

• 设计：库存去化效果显现，AI相关芯片需求增长，重点关注XR、NPU、存储等。
• 代工：先进制程需求增长，台积电计划2024年底将3nm产能提升至80%。
• 封测：先进封装需求旺盛，封测厂景气度逐季提升，带动订单增长。
• 设备材料：国产替代进展显著，3月国内零部件中标数量同比增加45.45%，但设备招标数量同比下滑81.91%。
• 分销商：AI相关品类需求强劲，行业需求不确定性仍存在。

重点企业与板块

• 半导体设计：安路科技、中科蓝讯、紫光国微、复旦微电、力合微、钜泉科技、汇顶科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、寒武纪、龙芯中科、海光信息、江波龙。
• 半导体材料设备零部件：长川科技、艾森股份、正帆科技、江丰电子、北方华创、英杰电气、富创精密、雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、精测电子、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、凯美特气、和远气体。
• IDM代工封测：时代电气、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、华虹公司、中芯国际、长电科技、通富微电。
• 卫星产业链：电科芯片、华力创通、复旦微电、北斗星通、利扬芯片。

风险提示

• 地缘政治风险带来的不确定性。
• 需求复苏不及预期。
• 技术迭代不及预期。

投资建议

重点关注半导体设计、设备材料、IDM代工封测及卫星产业链相关企业。随着AI、MR等技术的推进，相关产业链个股有望获得主题性机会。同时，设备材料的国产替代进程将带来长期增长机遇。