TMT行业：中国半导体行业全景图-20180209-银河国际-11页-1mb

中国半导体行业全景图总结

核心内容

中国半导体行业在2016年实现9.2%的同比增长，市场规模达到1,659亿美元。行业增长主要受到5G、智能手机、物联网、AR/VR、汽车电子和高性能个人电脑等技术发展的推动。中国半导体产业可划分为三个主要部分：上游（设计）、中游（生产）和下游（封装测试），以及相关的设备和原材料产业。

主要观点

• 行业增长：中国半导体行业在全球市场中的份额持续增长，尤其在无晶圆厂市场，五年内增长迅速，年均复合增长率达20.6%。
• 政府支持：中国政府正积极扶持本土半导体产业，以减少对海外公司的依赖。国家集成电路产业投资基金（国家大基金）已投资超过653亿元人民币，并计划在第二阶段投入1500亿至2000亿元人民币，重点转向IC设计。
• 产业链结构：中国半导体消费增速连续六年高于全球市场，但自给率较低，尤其是在晶圆生产方面。2016年，中国晶圆产能仅占全球的10.8%，而消费量占全球的33%。
• 技术发展：尽管中国IC设计公司在高端产品上仍存在技术差距，但已取得显著进展，如海思采用10nm技术。同时，封装测试行业在技术升级和市场需求推动下快速发展。

关键信息

上游 - 无晶圆厂公司

• 行业增长：无晶圆厂市场从2011年的534家公司增长至2016年的1362家，年均复合增长率达20.6%。
• 主要参与者：
  • 海思：华为旗下，2016年收入260亿元人民币，90%来自华为。
  • 比特大陆：专注于比特币矿机和ASIC芯片。
  • 展讯锐迪科：紫光集团下属，2016年收入125亿元人民币，排名中国十大IC设计公司第二。
  • 紫光国芯：专注于智能卡芯片、FPGA和存储器芯片，2016年收入14亿元人民币。
  • 汇顶科技：中国最大的IC设计公司之一，2017年第三季收入同比增长263.1%。
  • 中科曙光：提供高性能计算和存储服务，2017年第三季收入同比增长43.2%。

中游 - 代工厂

• 行业增长：中国纯晶圆代工厂销售额预计同比增长16%至69.5亿美元，增速远高于全球平均水平（7.5%）。
• 市场占比：2015年占全球纯晶圆代工市场11%，2016年12%，预计2017年达13%。
• 主要参与者：
  • 中芯国际：拥有从0.35微米到28纳米的先进工艺技术，是中国代工厂本土化的主要受益者。
  • 华虹：专注于8英寸晶圆生产，产品包括eNVM和分立式电源。
  • 先进半导体：生产5英寸、6英寸和8英寸晶圆。

下游 - OSAT（封装测试）

• 行业增长：中国OSAT市场销售额2016年为1,564亿元人民币，同比增长13%，主要得益于IC需求增长、领先企业快速发展及先进封装技术应用。
• 主要参与者：
  • 长电科技：2017年第三季收入65亿元人民币，同比增长12.1%。
  • 华天科技：2017年第三季收入53亿元人民币，同比增长33.5%。
  • 通富微电：2017年第三季收入19亿元人民币，同比增长28.1%。
  • 晶方科技：专注于传感器封装测试，2017年第三季收入同比增长28.8%。

支持行业 - 设备与原材料

• 设备行业：中国半导体设备市场持续增长，2017年上半年销售额约37亿元人民币，预计年底达77亿元人民币。
• 主要参与者：
  • ASM PACIFIC：全球领先的半导体装配和SMT设备供应商，2017年第三季收入17亿美元，同比增长23.9%。
  • 北方华创：提供蚀刻、PVD和CVD等设备，2017年第三季收入同比增长50%。
  • 大族激光：激光加工设备制造商，2017年第三季收入同比增长81%。
• 原材料行业：硅片是半导体制造的关键材料，2016年占中国半导体材料总成本的39%。
• 主要参与者：
  • 晶盛机电：生产晶体硅生长设备，2017年第三季收入同比增长80.1%。
  • 上海新阳：提供电子化学材料，2017年第三季收入同比增长9%。
  • 有研新材：生产稀土、高纯金属及光电子材料，2017年第三季收入同比下降25%。

投资亮点

• 政府政策：鼓励IC设计本土化，推动半导体产业链发展。
• 基金支持：国家大基金已投资653亿元人民币，第二阶段可能增至1500亿至2000亿元人民币，重点转向IC设计。
• 市场趋势：中国IC设计市场增长最快，封装测试次之，晶圆生产增长最慢。

图表引用

• 图1：IC设计行业销售收入（来源：Wind, 中国银河国际证券研究部）
• 图2：IC生产行业销售收入（来源：Wind, 中国银河国际证券研究部）
• 图3：IC OSAT行业销售收入（来源：Wind, 中国银河国际证券研究部）
• 图4：中国IC市场 vs 中国IC生产（来源：SEMI, 中国银河国际证券研究部）