20180209-中国银河国际证券-TMT行业动态_中国半导体行业全景图_11页_929kb

报告摘要

中国半导体行业全景图总结

核心内容概述

中国半导体行业近年来持续增长，2016年整体市场规模同比增长9.2%至1,659亿美元。行业增长主要受到5G、智能手机、物联网、AR/VR、汽车电子和高性能个人电脑等技术的推动。中国半导体产业链可划分为三个主要部分：上游（设计）、中游（制造）和下游（封装测试）。政府政策支持、国家集成电路产业投资基金（国家大基金）的投资以及市场需求的上升，正推动本土半导体产业的发展。

主要观点

行业增长强劲：中国半导体消费增速连续六年超过全球增速，2016年集成电路贸易逆差达1,657亿美元。
自给率低：中国集成电路制造的自给率较低，2016年硅片产能仅占全球的10.8%，但消费量占全球的33%。
政策支持显著：政府正积极促进本土半导体产业价值链的发展，以减少对海外企业的依赖。国家大基金在第一阶段已投入653亿元人民币，第二阶段预计投资1,500亿元至2,000亿元人民币，其中IC设计投资比例将上升至20%-25%。
产业链结构不均：中国半导体产业中，IC设计占比最高（37.7%），制造次之（26%），而封装测试（35.5%）占比接近世界平均水平（3:4:3）。

关键信息

上游 - 无晶圆厂公司

行业增长迅速：无晶圆厂市场从2011年的534家增长至2016年的1362家，年均复合增长率达20.6%。
主要推动因素：智能手机、5G、NB-IoT等需求增加，政府资金投入和政策支持。
代表企业：
- 海思：华为全资子公司，主要开发ARM处理器SoC，2016年收入260亿元人民币，90%来自华为。
- 比特大陆：专注于比特币矿机和ASIC芯片技术。
- 展讯锐迪科：紫光集团旗下，计划推出5G智能手机芯片，2016年收入125亿元人民币。
- 紫光国芯：主要开发智能卡芯片、FPGA和存储器芯片，2016年收入14亿元人民币。
- 汇顶科技：中国最大的IC设计公司之一，2017年第三季度收入同比增长263.1%。
- 中科曙光：提供高性能计算和存储服务，2017年第三季度收入同比增长43.2%。

中游 - 代工厂

增长迅猛：中国纯晶圆代工厂2017年销售额预计同比增长16%至69.5亿美元，增速远超全球平均水平（7.5%）。
市场占比提升：2015年占全球纯晶圆代工市场11%，2016年12%，预计2017年达到13%。
主要企业：
- 中芯国际：拥有最先进的工艺技术，提供从0.35微米到28纳米的代工服务。
- 华虹：主要生产8英寸晶圆，用于特殊应用、eNVM和分立式电源。
- 先进半导体：制造5英寸、6英寸和8英寸晶圆。

下游 - 封装测试（OSAT）

行业扩张明显：2016年销售额达1,564亿元人民币，同比增长13%。主要得益于需求增长、技术升级及企业扩张。
增长动力：倒装芯片和WL-CSP等先进封装测试技术是主要增长点。
代表企业：
- 长电科技：2017年第三季度收入65亿元人民币，同比增长12.1%。
- 华天科技：2017年第三季度收入53亿元人民币，同比增长33.5%。
- 通富微电：2017年第三季度收入同比增长28.1%至19亿元人民币。
- 晶方科技：专注于传感器封装测试，2017年第三季度收入同比增长28.8%至1.443亿元人民币。

支持行业 - 设备和原材料

设备市场增长：中国半导体设备市场在2017年上半年销售额约37亿元人民币，同比增长27.6%，预计年底将达77亿元人民币。
主要企业：
- ASM PACIFIC：全球领先的半导体装配和SMT设备供应商，2017年第三季度收入17亿美元，同比增长23.9%。
- 北方华创：提供蚀刻、PVD/CVD及清洁设备，2017年第三季度收入同比增长50%。
- 深南电路：专注于高端PCB和封装基板，2017年第三季度收入同比增长74.1%。
- 大族激光：激光加工设备制造商，2017年第三季度收入同比增长81%。

主要材料供应商

硅片成本占比高：2016年硅片成本占中国半导体材料总成本的39%。
主要企业：
- 晶盛机电：专注于晶体硅生长设备，2017年第三季度收入同比增长80.1%。
- 上海新阳：提供电子化学材料，2017年第三季度收入同比增长9%。
- 有研新材：生产稀土产品、高纯金属及光电子材料，2017年第三季度收入同比下降25%。

投资趋势

国家大基金持续投资：已投资653亿元人民币，重点在制造领域（65%），设计领域（7%）次之。
第二阶段投资预期：预计第二阶段投资规模在1,500亿元至2,000亿元人民币之间，设计领域投资比例将提升至20%-25%。
市场趋势：海外无晶圆厂公司逐渐将订单转移至中国OSAT企业，因价格更具竞争力。

总结

中国半导体行业在政策支持和市场需求双重驱动下，呈现出快速增长的趋势。尽管在高端制造和设计领域仍面临技术壁垒和初期投资问题，但行业整体仍具备良好的发展势头。国家大基金的持续投资为本土企业提供了重要支持，尤其在设计和制造领域。随着5G、物联网等技术的普及，中国半导体行业有望在未来几年进一步扩大市场份额。

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