基金研究：芯片行业格局变化之际的矛盾与破局-20210209-天风证券-19页_1mb

芯片行业与半导体芯片指数投资价值总结

核心内容

• 行业格局变化：芯片行业因8英寸晶圆供应紧张引发多米诺效应，导致封测与设计产能吃紧，行业进入缺货阶段。
• 芯片需求与供给矛盾：数据需求指数级增长，但摩尔定律放缓，HPC芯片需求快速增长，而8英寸晶圆产能受限，造成市场供需失衡。
• 行业破局方向：通过制程与架构创新、国内产能扩张及供应链国产替代，推动芯片行业持续发展。
• 投资工具分析：中华半导体芯片指数及国泰CES半导体芯片行业ETF联接A、C为投资者提供了跟踪半导体芯片行业的机会，且表现优于主流宽基指数。
• 风险提示：中美贸易战、疫情、宏观经济波动及行业竞争加剧可能影响投资价值。

主要观点

1. 行业矛盾与破局

1.1 矛盾与破局之一：数据需求增长与摩尔定律放缓

• 矛盾：数据需求呈指数增长，而摩尔定律的性能提升趋于线性，导致芯片性能与需求不匹配。
• 破局：通过制程创新（如10nm以下技术）和架构创新（如HPC芯片），推动行业技术突破。

1.2 矛盾与破局之二：成熟制程需求碎片化与产能受限

• 矛盾：8英寸晶圆产能有限，而多元化需求增加，导致行业价值链变化。
• 破局：国内晶圆厂扩产显著，全球产能向中国转移，同时国内产品逐步落地。

1.3 矛盾与破局之三：供应链全球化与科技封锁

• 矛盾：芯片供应链全球化，但中美科技博弈导致技术封锁，影响部分企业。
• 破局：供应链国产替代成为趋势，推动材料、设备、设计、制造等环节的自主化进程。

2. 中华半导体芯片指数投资价值分析

• 指数简介：中华半导体芯片指数发布于2018年9月26日，涵盖半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装与测试，样本股每半年调整一次，市值加权。
• 流动性：成分股流动性较好，主要分布在沪深300（54.74%）、中证500（18.10%）及中证1000（19.94%）。
• 研发投入：指数成分股研发投入比例高，80%的公司研发支出比例超过5%，14%超过20%。
• 估值水平：指数市盈率（90.35倍）与市净率（7.52倍）处于历史中等水平。
• 资金流向：陆股通与国内公募资金增持，成分股市值占比达到历史最高点。
• 业绩表现：指数年化收益率为17.89%，夏普比为0.63，优于沪深300、中证500、中小板指和创业板指。

3. 国泰CES半导体芯片行业ETF联接A和联接C

• 基金简介：成立于2019年11月22日，主要投资于国泰CES半导体芯片ETF，为场外投资者提供同步成长的投资方式。
• 基金规模：截至2020年12月31日，A类基金规模为10.57亿元，C类为25.48亿元。
• 业绩表现：2020年1月1日至12月31日，A类基金收益率为50.40%，夏普比为1.28；C类基金收益率为49.94%，夏普比为1.27。
• 基金差异：A类适合长期持有，C类适合短期投资，主要差异在于费率结构。

关键信息

• 行业趋势：芯片材料国产化、晶圆产能向国内转移、供应链替代将成为未来增长点。
• 投资机会：中华半导体芯片指数及国泰CES半导体芯片行业ETF联接基金具备较好的投资价值。
• 市场表现：2020年指数与基金表现强劲，收益率显著高于市场基准。
• 风险因素：中美贸易摩擦、疫情、宏观经济波动及行业竞争可能影响指数与基金表现。

总结

芯片行业正经历从供需矛盾到技术破局的转变，随着8英寸晶圆产能紧张和全球供应链变化，国产替代趋势明显。中华半导体芯片指数及国泰CES半导体芯片行业ETF联接基金作为投资工具，具备较高的研发支出比例和良好的市场表现，是跟踪半导体芯片行业发展的优质选择。然而，投资者需关注潜在风险，包括国际贸易摩擦、行业竞争加剧及市场环境变化等。